弘信電子在機構調研中透露，軟板作為公司深耕22年的核心業務，近年來因行業產能過剩和激烈競爭，曾經歷大幅虧損。然而，公司通過多項戰略調整，成功在行業洗牌中占據優勢地位。
首先，公司堅持技術研發，投入大量資源布局未來智能終端所需的軟板技術，積累了豐富的產品線和前瞻性技術儲備，贏得客戶高度認可。其次，弘信電子始終堅守品質，保持行業領先的穩定性和高標準，滿足終端客戶對高品質的嚴苛要求。此外，公司維持較高有效產能，交付能力備受信賴，隨著部分競爭對手退出市場，行業供求關系顯著改善，公司作為龍頭穩步提升高端市場份額。
在AI技術快速發展的背景下，生成式AI推動了智能硬件的全面升級。AI手機、折疊機、可穿戴設備、AI服務器等新興產品的需求增長，為軟板行業帶來巨大機遇。弘信電子表示，AI手機端側芯片與大模型的適配正逐步提升軟板需求。
展望未來，弘信電子對軟板業務充滿信心。據公司透露，2025年一季度軟板業務將大幅減虧，毛利率提升至7%左右，3月份更呈現出多年未見的強勁增長勢頭，產品價格也較往年明顯上升。在AI產業蓬勃發展的推動下，公司將繼續深耕軟板業務，提升盈利能力。

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