據The Guru報導，韓國AI半導體初創公司DeepX正考慮采用三星電子的2納米制程技術，生產其新一代AI芯片DX-M2。這一合作若達成，將為三星在與臺積電的競爭中提供新的突破點。
DeepX戰略行銷理事樸英燮在接受eeNews Europe采訪時表示，目標是在2026年8月利用三星晶圓代工的2納米制程完成DX-M2芯片的樣品制作。該芯片專為智能終端AI設計，旨在將原本需在云端處理的大型語言模型（LLM）遷移至邊緣設備上運行。
DX-M2芯片能夠在約5瓦特的功耗下，運行類似ChatGPT的Transformer模型和AI代理系統，運算效能最高可達40 TOPS（每秒40萬億次運算），并能實時處理規模達20億參數的語言模型。DeepX對該芯片在人形機器人和汽車領域的應用潛力充滿信心。
樸英燮指出，盡管Figure AI目前使用NVIDIA的芯片，但DX-M2有望助力其自主開發芯片計劃。此外，隨著小芯片（chiplet）市場的成熟，DeepX還計劃將DX-M2裸晶出售給汽車OEM廠商。
DeepX的前代產品DX-M1自2024年底起已通過三星5納米制程量產，預計從2025年第二季度開始供應市場。目前，三星正全力提升2納米制程的良率，高層將“快速提升2納米良率、確保獲利性”列為2025年的核心目標。
盡管三星與DeepX尚未簽署正式合約，但雙方正以穩固的伙伴關系商討合作細節，預計將在2025年內完成簽約。若合作成功，這將成為三星GAA制程技術的重要案例，有助于縮小與臺積電的技術差距，并擴大其高附加值客戶群。

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