據(jù)媒體報道，美國政府近期持續(xù)對外釋放信號，稱半導體關稅政策即將出臺。美國總統(tǒng)川普更公開表示，相關政策可能在本周正式敲定。然而，截至目前，白宮并未宣布具體措施，僅披露美國商務部自4月1日起，針對芯片與藥品展開《貿易擴展法》第232條款調查。該條款允許以國家安全為由實施關稅，但具體內容尚未明確。
按照流程，商務部將在接下來的21天內收集公眾意見，并需在270天內完成調查。因此，盡管川普希望盡快推進半導體關稅，但從時間表來看，本周能否定案仍存不確定性。業(yè)內人士分析，川普的關稅政策已對全球產業(yè)和金融市場造成顯著波動，未來可能會采取更為精準的措施，而非全面性征稅。
調查范圍涵蓋半導體基板、裸晶圓、成熟與先進制程芯片、微電子組件以及下游產品。據(jù)分析，中國成熟制程可能成為重點反傾銷目標，同時美國希望通過關稅壓力促使包括中國臺灣在內的半導體供應鏈回流。不過，業(yè)者認為，若以tape-out產地為依據(jù)征稅，可能對美國本土IC設計廠商造成沖擊，川普政府或采取彈性調整策略。
目前，中國臺灣、日本、韓國、歐洲及東南亞多國/地區(qū)可能成為此次政策的重點溝通對象。IC設計業(yè)者表示，現(xiàn)階段主要任務仍是配合客戶應對關稅需求，而半導體關稅本身的影響尚不構成主要擔憂。

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