據報道，美國芯片設備巨頭應用材料近期宣布，已購入荷蘭芯片設備制造商Besi 9%的股份。
應用材料表示，此次入股為戰略性長期投資，無意繼續增持股份，也不會謀求在Besi董事會的席位。這一舉動旨在鞏固雙方自2020年起在混合鍵合技術領域的合作，該技術對生產高性能、低能耗芯片具有重要意義。
混合鍵合技術作為芯片制造的關鍵工藝之一，正逐步成為推動人工智能計算發展的核心動力。應用材料副總裁Terry Lee指出，這項技術對先進邏輯和存儲芯片的制造愈發重要，而這些芯片正是人工智能技術的基石。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-144614-0.html應用材料入股荷蘭Besi，深化AI芯片技術合作

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 韓國加大扶持力度，推出230億美元芯片支持計劃

下一篇： Hugging Face收購Pollen Robotics，布局開源機器人領域