據4月1日消息，美國自動化測試設備（ATE）廠商泰瑞達（Teradyne）與光子學測試解決方案領導者ficonTEC合作，開發出全球首款針對硅光子晶圓的大批量雙面探針測試單元。這一創新方案旨在滿足共封裝光學器件（CPO）應用對硅光子晶圓高通量電光測試的快速增長需求。
泰瑞達的UltraFLEXplus自動測試設備和IG-XL編程環境，與ficonTEC的光學對準、探測及晶圓處理技術相結合，形成全新測試單元。這種集成技術能夠支持混合鍵合PIC/EIC晶圓在生產環境中的測試需求。泰瑞達還致力于構建開放的測試生態系統，確保其設備與行業主流光學儀器、探針臺等兼容，從而為客戶提供靈活高效的測試環境。
泰瑞達產品測試總裁Regan Mills表示：“通過與ficonTEC的合作，我們成功推出了首個用于硅光子晶圓測試的大批量雙面測試單元。我們專注于打造開放式生態系統，幫助客戶選擇最適合的解決方案。”
這一測試單元的推出預計將顯著推動硅光子學和CPO市場的發展。通過在晶圓切割和封裝為CPO器件或可插拔收發器之前進行高吞吐量電光測試，該方案有效滿足了對“已知良好晶粒”測試的需求。同時，測試單元在現有晶圓廠及OSAT測試車間基礎設施內運行高效，提供了全面且經濟的解決方案。
ficonTEC副總裁Stefano Concezzi表示：“我們很榮幸與泰瑞達合作，共同為這一快速發展的市場提供創新解決方案。我們的技術結合為硅光子學和CPO制造流程提供了高吞吐量且經濟高效的測試能力。”

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