據彭博社報道，印度聯邦內閣近日批準了一項總額達2292億盧比（約合27億美元）的國家級補貼計劃，旨在促進電子零組件制造并創造更多就業機會，進一步推動印度制造業發展。
印度科技部長Ashwini Vaishnaw表示，這項補貼計劃將持續6年，主要覆蓋顯示面板、鏡頭模塊零組件，以及手機、筆記本電腦的外殼、PCB等關鍵元件制造。預計該計劃將惠及電子、電信、醫療、消費電子、汽車和電機等多個產業。Vaishnaw還指出，這一計劃將幫助蘋果等企業逐步減少對中國零組件供應鏈的依賴，吸引更多投資進入印度市場。
印度政府預計，新補貼計劃將吸引超過5935億盧比（約合70億美元）的投資，并創造超過9.1萬個直接就業機會。此前，印度推出的生產連結激勵（PLI）計劃已促使蘋果、三星電子等國際科技巨頭在印度出口了數十億美元的智能手機。
印度手機暨電子協會（ICEA）主席Pankaj Mohindroo表示，新計劃將擴大中小企業的參與度，同時提升電子產業的附加價值，為印度電子制造業的長期發展奠定基礎。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-140324-0.html印度推出27億美元補貼計劃，涵蓋面板、PCB、鏡頭模塊

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 富士康第二任輪值CEO揭曉：楊秋瑾接棒

下一篇： Rapidus北海道工廠將試產2納米芯片，民間資金有望注入