據第三方機構數據顯示，2024年第四季度全球頭部晶圓代工廠平均產能利用率提升至81%，但行業分化明顯。AI和部分消費電子領域推動先進制程需求，而成熟制程芯片仍未恢復到繁榮水平。華虹半導體在這一環境下表現亮眼，全年晶圓出貨量（折合8英寸）同比增長超10%，銷售收入達20.04億美元，季度環比穩步改善。
公司全年研發費用達16.43億元，占營業收入的11.42%，同比增長2.31個百分點。華虹半導體聚焦嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺，并將“特色IC+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產平臺。其中，嵌入式技術在金融IC卡領域實現55nm工藝量產，多個工藝節點的MCU芯片完成量產，推動本土產業鏈升級。
2024年第四季度，華虹半導體位于無錫的第二條12英寸產線——華虹制造項目順利投產。該產線聚焦車規級芯片制造，規劃月產能8.3萬片，預計2025年逐步導入40nm工藝節點及各工藝平臺產品組合。公司管理層表示，汽車及新能源領域的庫存調整已基本結束，未來市場需求有望迎來新增長周期。
中國汽車工業協會數據顯示，2024年中國新能源乘用車在全球市場的份額達70.4%，四季度更是高達75%。據Yole預測，到2025年，全球功率半導體分立器件和模塊市場規模將分別達到76億美元和113億美元。華虹半導體深耕汽車電子領域20余年，已幫助車規產品通過AEC-Q100 Grade0驗證，完善了汽車電子零缺陷管理模式。
據TrendForce調查顯示，2025年中國晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。華虹半導體憑借其特色工藝平臺和12英寸產能擴張，有望在消費電子回暖與上行周期中占據優勢地位，為全球半導體市場注入新活力。

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