據(jù)24 Market Reports和Fortune Business Insights報道，頌勝科技材料作為半導體CMP（化學機械研磨）材料的重要供應商，正迎來快速增長期。2024年，頌勝營收達19.21億元，年增17%，稅后凈利2.3億元，EPS為4.42元。市場預期，隨著半導體擴產(chǎn)潮持續(xù)，其2025年營收有望增長40%至50%。
頌勝董事長朱明癸表示，公司未來五年將圍繞三大關鍵引擎推動增長。首先，2025年將增建新廠并擴建中國臺灣研發(fā)中心，以滿足每年25%至30%的產(chǎn)能需求。其次，位于合肥的新廠預計于2026年第三季逐步量產(chǎn)，強化CMP產(chǎn)品供應能力。第三，CMP Soft Pad產(chǎn)線已設立，預計2026年第三季量產(chǎn)，進軍高毛利軟質(zhì)拋光墊市場。
頌勝專注于PU（聚氨酯）配方及產(chǎn)品應用，涵蓋半導體CMP研磨墊、醫(yī)療保健鞋墊、運動用品及綠色環(huán)保材料等領域。其中，半導體研磨墊及相關耗材占營收比重達55.31%，主要應用于硅片、代工、存儲器及先進封裝領域。醫(yī)療與運動產(chǎn)品占比35.82%，包括知名品牌Dr. Scholl's的醫(yī)療鞋墊及滑板、直排輪等運動用品。綠色環(huán)保材料占比8.87%，涵蓋環(huán)保膠黏劑及食品級PU膠等。
據(jù)SEMI統(tǒng)計，CMP材料占IC制造成本的7%，其中研磨液和研磨墊分別占CMP成本的49%和33%。目前，全球CMP研磨墊市場由杜邦、英特格和Fujibo占據(jù)約80%的份額，而頌勝的市占率約為3%至4%。不過，其主要客戶為中國臺灣和中國大陸地區(qū)的晶圓代工龍頭，隨著這些客戶在先進制程和先進封裝領域的產(chǎn)能擴張，頌勝的半導體業(yè)務增長潛力巨大。
朱明癸指出，頌勝以美國、中國大陸和中國臺灣為主要市場。區(qū)域營收結構中，美國占比35.16%，主要出口醫(yī)療與運動產(chǎn)品；中國大陸占比29.71%，以半導體材料為主；中國臺灣占比29.31%，以半導體應用為主。其他歐美與日本市場占比5.82%。
此外，頌勝計劃在2025年拓展日本與歐美市場，并通過與德鑫半導體控股聯(lián)盟的合作，進一步強化海外客戶服務能力。據(jù)Fortune Business Insights數(shù)據(jù)，全球醫(yī)療鞋墊市場在2023年規(guī)模為39.6億美元，預計到2032年將達71.6億美元，年復合成長率為6.8%，其中北美市場占比43%。頌勝主要合作伙伴Dr. Scholl's品牌在醫(yī)療鞋墊領域的市占率為18%。

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