強一股份作為國內少數掌握MEMS探針制造技術并實現批量生產的企業，其科創板IPO進程備受關注。目前，公司正處于問詢階段。
探針卡作為半導體產業鏈中的關鍵元件，廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子及工業等領域。然而，這一市場競爭激烈，前五大廠商占據了約60%的市場份額，形成了顯著的競爭壁壘。強一股份雖然在國內市場占據一定份額，但與境外領先廠商如FormFactor、Technoprobe以及中國臺灣廠商旺矽科技、思達科技相比，技術實力和產品穩定性仍顯不足。此外，國內廠商如澤豐半導體、道格特等也在加速布局，進一步加劇了行業競爭壓力。
強一股份近年來持續加大研發投入，強化MEMS探針技術布局。2021年至2024年上半年，公司研發費用分別為1999.25萬元、4604.11萬元、9297.13萬元和3153.02萬元，占營業收入的比例分別為18.21%、18.12%、26.23%和15.96%。然而，與同行相比，其研發投入仍顯不足。例如，中華精測同期的研發費用率分別為18.41%、21.75%、33.46%和31.63%，均高于強一股份。這表明公司在技術研發上的投入相對薄弱，可能影響其長期競爭力。
從研發費用構成來看，強一股份的支出主要集中在職工薪酬、折舊和攤銷費、物料消耗品，占比超過80%。其中，折舊和攤銷費在報告期內大幅增加，分別為267.62萬元、607.02萬元、2523.05萬元和1095.38萬元。公司解釋稱，這一增長是由于購置了大量先進設備并頻繁用于研發活動。然而，業內對研發設備的使用是否與研發活動相關、是否存在與生產混用的情況提出了質疑。此外，研發人員數量及人均薪酬波動較大，也為外界帶來了疑問。
值得注意的是，強一股份在上市前夕集中申請了大量發明專利，截至目前已取得授權專利171項，其中發明專利67項。這些專利主要集中在2020年至2022年期間申請，與公司2022年11月啟動的上市輔導時間高度重合，引發了外界對其突擊申請專利的質疑。
在產品布局方面，強一股份以2D MEMS探針卡為主，2020年首次實現量產，并于2021年推出薄膜探針卡。然而，公司在3D MEMS探針卡領域的進展相對滯后。盡管公司表示已積極布局2.5D MEMS探針卡，預計將成為未來的重要收入增長點，但與競爭對手相比，其技術實力仍有差距。澤豐半導體和思達科技等廠商早在2021年便完成了3D MEMS探針卡的研發并實現商業化，進一步凸顯了強一股份的技術短板。
據國金證券分析，隨著芯片工藝的進步，2.5D和3D MEMS探針卡將成為行業主流。這類產品能夠滿足先進制程芯片的測試需求，具有精度高、體積小、功耗低的優勢。若強一股份無法及時跟進技術變革，可能會影響其市場競爭力。

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