據(jù)美國科技媒體The Information報道，谷歌正計劃與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)下一代張量處理單元（TPU）。這款芯片預(yù)計將在明年由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。此舉意味著，聯(lián)發(fā)科將接手原本由博通提供的谷歌TPU設(shè)計服務(wù)訂單。消息傳出后，博通股價在3月17日一度下跌約4%，但隨后跌幅收窄至0.53%。
TPU作為谷歌在人工智能領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，對降低對英偉達(dá)AI芯片的依賴起到了關(guān)鍵作用。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia估計，谷歌去年在TPU的研發(fā)和制造上投入了60億至90億美元。
近年來，聯(lián)發(fā)科在ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展。今年1月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出了個人AI超級電腦“Project DIGITS”，其中搭載的GB10 Grace Blackwell超級芯片便是雙方合作的成果。此前，谷歌在TPU后端設(shè)計服務(wù)方面主要依賴博通。若此次與聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，博通的部分訂單將被分流。
據(jù)臺積電和博通內(nèi)部知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與臺積電關(guān)系密切，且向谷歌收取的費用低于博通，這成為谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的重要原因。不過，這并不意味著谷歌已完全停止與博通的合作。
消息人士指出，谷歌將主導(dǎo)下一代TPU的大部分設(shè)計工作，而聯(lián)發(fā)科主要負(fù)責(zé)處理器與周邊元件通信的輸入/輸出模塊。這與博通協(xié)助開發(fā)核心TPU芯片的合作模式有所不同。但從其他角度來看，聯(lián)發(fā)科的角色與博通仍有相似之處。聯(lián)發(fā)科也將承擔(dān)品質(zhì)管控工作，并向臺積電下達(dá)訂單任務(wù)。

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