據報道，隨著AI運算速度的提升，芯片功耗問題愈發突出。英偉達預計本周推出的新款GB300服務器AI芯片，功耗高達1400瓦，傳統氣冷與水冷散熱方式已無法滿足需求，全水冷散熱成為必要選擇。而未來，伴隨AI芯片功耗進一步增加，浸沒式水冷可能成為主流，英特爾的“超流體冷卻技術”或將發揮重要作用。
據悉，英特爾的超流體冷卻技術通過超流體產生器加速不導電介電液的流動，從而提升散熱效率。盡管該技術目前也可用于普通水冷散熱，但其更適合應用于浸沒式水冷。業內人士指出，當前浸沒式水冷使用的礦物油介電液流速較慢，散熱效果有限，而英特爾的技術可加速介電液流動，甚至控制其方向與位置，為數千瓦級AI芯片的散熱難題提供了解決方案。
此外，為應對熱導管在千瓦級芯片應用中的不足，英特爾提出以液態金屬結合電磁泵的替代方案。該方案無機械運動部件，不易損壞，可能成為快速導熱的創新選擇。
盡管浸沒式水冷目前仍面臨高成本問題，但超流體技術已可率先應用于GB300服務器機柜，提升水冷效率。未來若全面轉向浸沒式水冷，該技術的優勢將更加顯著。

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