3月17日，高通技術(shù)公司正式推出2025年全新驍龍G系列游戲平臺組合，專為各類手持游戲設(shè)備設(shè)計。新平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，致力于為玩家提供先進(jìn)的便攜式游戲體驗。
據(jù)高通技術(shù)公司介紹，第三代驍龍G3是首款支持虛幻引擎5全動態(tài)全局光照和反射系統(tǒng)Lumen的驍龍G系列平臺，主要面向Android手持游戲設(shè)備。與上一代相比，其CPU性能提升30%，圖形處理能力提升28%，同時在功耗優(yōu)化和能效方面表現(xiàn)更佳。此外，該平臺支持Wi-Fi 7，能夠顯著降低時延并增加帶寬。
第二代驍龍G2則專注于為專用游戲設(shè)備提供144FPS的游戲和云游戲體驗，在性能和能效之間實現(xiàn)平衡。相比第一代驍龍G2，其CPU性能提升2.3倍，GPU性能提升3.8倍。同時，該平臺也支持Wi-Fi 7，為玩家提供更快、更可靠的無線連接。
第二代驍龍G1主要面向更廣泛的用戶群體，通過Wi-Fi實現(xiàn)高達(dá)1080p 120FPS的游戲體驗。該平臺專為支持云游戲的Android手持設(shè)備設(shè)計，其CPU性能較前代提升80%，GPU性能提升25%，為玩家?guī)砹鲿车挠螒蝮w驗。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Micah Knapp表示：“驍龍G系列游戲平臺正以先進(jìn)性能和沉浸式體驗重新定義移動游戲。這些新一代驍龍G系列處理器將賦能手持游戲設(shè)備的未來發(fā)展，助力OEM廠商和開發(fā)者圍繞廣泛的游戲類型和設(shè)備形態(tài)進(jìn)行創(chuàng)新。”
據(jù)悉，本季度OEM廠商將陸續(xù)推出搭載最新驍龍G系列產(chǎn)品的設(shè)備。欲了解更多信息，可訪問高通官網(wǎng)相關(guān)頁面。

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