K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
近期，群創面板業務在傳統淡季迎來報價逆勢上漲的好形勢。業內人士認為，隨著半導體先進封裝業務取得成果，其相關產品毛利率高于面板業務，作為行業的新興增長點，將為群創帶來更多利潤，降低面板市場波動對公司的影響。
在技術層面，目前的 CoWoS 采用圓形基板，隨著芯片尺寸不斷增大，其有限的切割能力難以滿足需求。而面板級封裝使用方形基板進行晶片封裝，能大幅提高芯片放置數量，提升材料利用率并降低成本，這使得 FOPLP 成為半導體先進封裝領域的熱門技術，眾多大廠紛紛涉足。
晶圓代工龍頭臺積電密切關注 FOPLP 技術，但尚未公布具體的發展尺寸。封測行業的領軍企業日月光投控則計劃進軍 600mm X 600mm 規格的 FOPLP 領域，預計今年第二季度設備進廠，第三季度開始試量產。
群創在 FOPLP 領域積極進取，內部制定了今年上半年量產的目標，推出 700mm X 700mm 的超大規格產品。為了達成目標，群創近期開啟大規模招聘，計劃招募 500 名新員工全力投入研發生產。
群創布局 FOPLP 已有八年之久，今年還特別推出 “半導體快軌計劃”，加大人才招募和部署力度，旨在打造一支專業的半導體精英團隊，率先實現超大尺寸封裝的量產。
當前，FOPLP 技術領域競爭激烈，300mm、510mm、600mm 和 700mm 等不同尺寸的面板級封裝均有企業在研究。不過，無論哪種尺寸，面板級封裝在面積利用率、產能提升和成本降低方面都具有明顯優勢，“化圓為方” 的 CoPoS 概念已成為封裝行業的發展趨勢。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-136049-0.html群創發力先進封裝，搶占超大尺寸FOPLP量產先機
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 三星發力研發玻璃中介層
下一篇： 李彥宏：2025年或迎AI智能體爆發
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號