研揚(yáng)科技,物聯(lián)網(wǎng)及AI邊緣運(yùn)算平臺(tái)制造商,近日推出兩款全新SMARC模塊:uCOM-IMX93和uCOM-ASL。
uCOM-IMX93基于NXP i.MX 93平臺(tái),搭載低功耗ARM Cortex處理器,支持RISC架構(gòu),適用于工業(yè)人機(jī)界面和智能建筑控制等邊緣應(yīng)用。其具備雙Gigabit以太網(wǎng)絡(luò)、多組GPIO和HDMI選項(xiàng),支持寬溫范圍,易于部署。
另一款uCOM-ASL則基于Intel Atom x7000E系列處理器,支持x86架構(gòu),功耗介于6W至12W。
該模塊支持三個(gè)高分辨率顯示輸出,配備16GB LPDDR5系統(tǒng)存儲(chǔ)器,適用于先進(jìn)自動(dòng)化與控制解決方案。其同樣具備寬溫設(shè)計(jì),適合嚴(yán)苛環(huán)境下使用。
研揚(yáng)科技表示,這兩款模塊可全面滿足各種應(yīng)用需求,為智能城市、智能工廠等場(chǎng)景提供高效且易于部署的解決方案。
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