K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
國產CMOS圖像傳感器廠商思特威24日與晶圓代工大廠晶合集成簽署了深化戰略合作協議。
根據協議，晶合集成將在第一階段向思特威提供月產能1.5萬片Stacked晶圓，滿足其當前產品量產需求。未來，晶合集成將逐步提升產能至4.5萬片/月，為思特威高端CIS產品的規模化生產和市場拓展提供堅實保障。
雙方將加大在工藝開發、產品創新、產能供應等方面的合作力度。在工藝開發方面，雙方此前聯合開發的FSI和BSI工藝平臺已進入大規模量產階段，全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實現量產。
在產品創新方面，雙方將洞察市場需求變化與技術趨勢，聯合開發更多高性能CMOS圖像傳感器產品，為下游應用領域提供更優質、更具創新性的解決方案。
晶合集成與思特威自2020年合作以來，已聯合開發出多款成功量產的工藝平臺。此次深化合作，標志著雙方邁入了全方位、深層次的升級合作階段。
雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。
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