新加坡總理兼財(cái)政部長(zhǎng)黃循財(cái)在國(guó)會(huì)發(fā)表2025年財(cái)政預(yù)算案及施政方向，宣布將加大在芯片、能源以及航空等領(lǐng)域的投資。其中，新加坡計(jì)劃撥款10億新元（約合7.45億美元）設(shè)立一座新的半導(dǎo)體研發(fā)中心。A8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新加坡的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)60年代，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料等全產(chǎn)業(yè)鏈條的產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，新加坡?lián)碛谐^(guò)30家集成電路設(shè)計(jì)中心、近20家晶圓廠以及超過(guò)10家裝配和測(cè)試企業(yè)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的10%以上和設(shè)備市場(chǎng)的20%以上。A8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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近年來(lái)，新加坡吸引了眾多國(guó)際半導(dǎo)體大廠的投資和項(xiàng)目落地。應(yīng)用材料計(jì)劃在新加坡設(shè)立EPIC異構(gòu)集成合作平臺(tái)，推動(dòng)新芯片架構(gòu)、材料和工藝的創(chuàng)新，合作廠商包括AMD、臺(tái)積電、三星和英特爾等。美光在新加坡投資70億美元建設(shè)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）先進(jìn)封裝廠已于2025年1月8日正式動(dòng)工，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，并從2027年起擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足人工智能增長(zhǎng)的需求。A8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此外，世界先進(jìn)與恩智浦在新加坡合資建設(shè)的12英寸晶圓廠已于2024年12月4日動(dòng)工，總投資額達(dá)78億美元。該工廠預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能達(dá)到5.5萬(wàn)片，并將創(chuàng)造約1500個(gè)工作機(jī)會(huì)。未來(lái)，世界先進(jìn)及恩智浦還將評(píng)估建造第二座晶圓廠。A8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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