精材公司近期宣布，為應(yīng)對人工智能（AI）相關(guān)需求的持續(xù)增長，將上調(diào)資本支出計劃。2024年實(shí)際資本支出雖略低于預(yù)估，但仍較2023年大增近一倍。2025年資本支出計劃將進(jìn)一步增加，主要用于中園新廠無塵室及廠務(wù)設(shè)施建設(shè)。
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新廠已舉行進(jìn)機(jī)典禮，規(guī)劃主要用于晶圓測試服務(wù)，預(yù)期封裝前測試產(chǎn)能將增加5~6成。同時，精材也在積極開發(fā)封裝后成品測試的新業(yè)務(wù)，但初期將以工程服務(wù)為主。OHi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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面對影像傳感市場需求下滑及封裝客戶供應(yīng)鏈調(diào)整的挑戰(zhàn)，精材正在調(diào)整方向，活化8寸CSP封裝產(chǎn)能利用率，并爭取除CMOS影像傳感器封裝以外的加工服務(wù)專案。此外，12寸CIS CSP封裝量產(chǎn)也在穩(wěn)定增加，未來將導(dǎo)入更多新產(chǎn)品，擴(kuò)大營收占比。OHi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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精材還表示，將逐步擴(kuò)大12寸CSP封裝至車用、增實(shí)境（AR）、虛擬實(shí)踐（VR）等市場，并往系統(tǒng)級封裝（SiP）或定制化需求邁進(jìn)。目前，SiP部分已開始接觸既有客戶進(jìn)行開發(fā)計劃。OHi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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從銷售地區(qū)分布來看，精材近兩年的變動主要是其中一家美系客戶被中國收購，目前亞洲銷售比重已超98%。盡管面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)稅影響，但由于中國業(yè)務(wù)量不算大且主要供內(nèi)需使用，因此影響較小。OHi28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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