官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
AI與HPC需求高漲，推動先進封裝市場快速增長。為應對大尺寸封裝體和AI芯片異質整合需求，IC封測廠如力成、日月光集團積極布局面板級扇出型封裝（FOPLP）。2025年，多家客戶尋求合作，產業競爭提前加劇。
FOPLP具有提高基板利用率、降低成本、高I/O密度與低功耗等優勢，成為未來封裝趨勢。隨著AI芯片尺寸增大，現有晶圓尺寸已不夠用，方形基板封裝成為新方向。
力成自2016年建置全球首條FOPLP產線以來，持續拓展高端芯片異質封裝應用。其竹科三廠將全面鎖定FOPLP及TSV CIS技術，預計2025-2026年大幅進展。盡管CoWoS為主流，力成仍致力于提供系統業者解決方案。
臺積近2年大幅擴充CoWoS產能，但仍供不應求。日月光與NVIDIA長期合作，矽品后段代工獲認證，預計2025年第2季逐步放量。日月光也積極建置FOPLP產線，2025年第2季設備進廠，年底初步確認試產線成本與良率。
AI技術分為兩大陣營，FOPLP技術提供低成本、高效能封裝方案，整合存儲器與GPU，提升傳輸速度及運算效率。日月光2024年提出FOPLP機臺采購訂單，若試產順利，2026年送樣客戶驗證后有望量產出貨。
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