MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近期，全球芯片設計公司Arm Holdings公布了一項雄心勃勃的預測：他們預計，在2023年底之前，其在全球數據中心CPU市場的份額將急劇攀升至50%，這一數字相比去年約15%的占比有了顯著提升。據Arm基礎設施業務主管Mohamed Awad透露，這一顯著增長背后的主要驅動力是人工智能產業的蓬勃發展。
作為AI計算系統中的“大腦”芯片，Arm的CPU負責協調和管理其他AI芯片的工作流程。例如，在英偉達的高端AI解決方案中，就采用了基于Arm架構的Grace芯片，該方案還結合了Blackwell芯片，共同提升了系統的整體性能。
Awad進一步強調，Arm芯片在功耗效率方面具有顯著優勢，尤其是在與英特爾和AMD的產品對比時。鑒于AI數據中心對電能的巨大需求，越來越多的云計算企業開始傾向于采用Arm芯片，以降低運營成本。
Arm在數據中心芯片領域的知識產權使用更為廣泛，這為公司帶來了遠高于其他設備芯片領域的版稅收入。Arm通過向云計算企業以及蘋果、英偉達等科技巨頭提供芯片架構和知識產權，從而在設計筆記本電腦、智能手機和數據中心處理器方面發揮關鍵作用。
盡管在過去近二十年的時間里，Arm在數據中心市場的拓展面臨諸多挑戰，客戶從英特爾和AMD的x86架構轉向Arm架構需要重寫軟件并調整部分硬件，但這一局面正在發生改變。Awad指出，如今軟件開發者已經開始優先考慮Arm架構的適配問題。
亞馬遜在去年12月透露，其自主研發的基于Arm架構的數據中心CPU在過去兩年內占據了新增芯片容量的一半以上。這一消息無疑為Arm在數據中心市場的拓展注入了強心劑。谷歌母公司Alphabet和微軟也相繼推出了基于Arm架構的數據中心芯片，盡管它們的進度相比亞馬遜稍顯滯后。
總部位于英國的Arm公司，其90%的股份由軟銀集團持有。盡管Arm本身不直接生產芯片，但它通過提供先進的芯片架構和知識產權，在推動全球科技產業創新方面發揮著舉足輕重的作用。
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