K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
近期，據Business Korea外媒報道，三星設備解決方案（DS）部門正積極投身于新一代封裝材料的研發工作，這款名為“玻璃中介層”的材料，旨在成為傳統有機塑料封裝基板的替代品。據悉，該項目的長遠目標是實現材料在2027年的量產。
在研發過程中，三星將與康寧公司攜手，利用后者提供的玻璃材料，共同推進“玻璃中介層”的開發進程。為了更高效地完成生產任務，三星還計劃將部分封裝材料的生產項目外包給Chemtronics和Philoptics兩家公司。
相較于傳統的有機塑料基板，玻璃基板在性能上具有顯著優勢，尤其能夠大幅減少基板翹曲的問題，從而提升整體封裝效果。這一改進對于半導體行業而言，無疑是一個重要的技術突破。
業內專家指出，三星此舉不僅是為了提升自身的半導體封裝能力，更是在玻璃基板供應鏈中建立自身地位的戰略布局。通過“玻璃中介層”的研發與生產，三星有望進一步鞏固其在半導體封裝領域的領先地位。
隨著科技的不斷發展，半導體行業對于封裝材料的要求也越來越高。玻璃基板的引入，不僅能夠有效解決傳統材料存在的問題，還能為半導體產品的性能提升帶來新的可能。因此，三星此次的研發項目備受業界關注，未來其量產后的市場表現也值得期待。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-26-136222-0.html三星攜手康寧開發玻璃封裝新材料，2027年量產目標引關注
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號