2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程師會對芯片進行一系列測試，包括測量其時鐘速度、功耗、可用核心數量等關鍵性能指標。根據這些測試結果，芯片會被分級分類，這一過程被稱為“芯片分級”（Chip Binning）。性能卓越的芯片會被歸入高端類別，并以高價出售；而那些未能達到頂級標準的芯片則會被歸入較低的類別，價格也會相應降低。例如，一個擁有一個缺陷核心的八核芯片可能會被當作七核芯片出售。
近日，一位 Reddit 用戶 AVX512-VNNI 在臺積電位于南京的 Fab 16 工廠附近的垃圾箱中意外發現了一片硅晶圓。這片晶圓是芯片制造的基礎材料，而南京的 Fab 16 工廠主要生產 12 納米及成熟工藝節點（如 16 納米和 28 納米）的芯片，而非那些先進工藝節點芯片，如 4 納米、3 納米，以及臺積電將于今年下半年開始大規模生產的 2 納米芯片。
盡管每片晶圓可以切割出數百個芯片，但 AVX512-VNNI 發現的這片晶圓卻無法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。這是因為該晶圓是一片測試晶圓，其上配備的是虛擬電路，主要用于測試用于蝕刻晶圓電路的光刻機。這些測試晶圓在芯片制造過程中發揮著關鍵作用，但它們本身并不具備實際的商業價值。
IT酷哥注意到，這一發現引發了網友的熱烈討論。一些用戶建議將這片晶圓裝裱起來，像藝術品一樣掛在墻上展示。不過大多數回應都是以玩笑為主，甚至有人調侃說可以用鉆石刀片的披薩切割器來切割晶圓。不過，由于晶圓上芯片之間的間距僅為 0.5 毫米，真正切割晶圓需要極高的精度，遠非普通的披薩切割技術所能勝任。
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