快科技9月29日消息，在AI芯片領(lǐng)域，AMD和NVIDIA的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，隨著雙方不斷優(yōu)化下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)，這場(chǎng)高端AI架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)正變得異常激烈。
根據(jù)新消息，AMD的Instinct MI450系列和NVIDIA的Vera Rubin芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)將達(dá)到前所未有的高度。
SemiAnalysis指出，MI450和Vera Rubin的設(shè)計(jì)在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)都經(jīng)歷了多次調(diào)整，主要目的是在性能上超越對(duì)方。
例如，MI450的TGP功耗從初的數(shù)值增加了200W，而作為回應(yīng)，Vera Rubin的TGP則增加了500W，達(dá)到2300W。
同時(shí)，Vera Rubin的帶寬也從每GPU 13TB/s提升至20TB/s，從落后MI450X 5TB/s變?yōu)楝F(xiàn)在領(lǐng)先0.4TB/s，這些調(diào)整顯然是為了在競(jìng)爭(zhēng)中超越AMD占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
在過(guò)去的產(chǎn)品中，AMD與NVIDIA之間存在較大差距，主要原因是AMD難以跟上NVIDIA的產(chǎn)品周期。
隨著下一代產(chǎn)品的推出，AMD和NVIDIA之間的技術(shù)差距有望縮小，雙方都計(jì)劃采用相同的技術(shù)，例如HBM4、臺(tái)積電的N3P工藝節(jié)點(diǎn)以及芯粒（chiplet）設(shè)計(jì)。
AMD對(duì)MI450系列寄予厚望，其高管Forrest Norrod曾表示，MI450將成為AMD的“米蘭時(shí)刻”，類似于EPYC 7003系列服務(wù)器處理器發(fā)布時(shí)帶來(lái)的巨大變革。
Norrod明確表示，MI450將比NVIDIA的Vera Rubin更具競(jìng)爭(zhēng)力，下一代產(chǎn)品將使用戶毫不猶豫地選擇AMD的技術(shù)棧，而非NVIDIA。
目前，AMD的MI450和NVIDIA的Vera Rubin的具體規(guī)格尚未完全公開(kāi)，但從AMD高管的表態(tài)來(lái)看，MI450將配備足以贏得市場(chǎng)認(rèn)可的硬件。
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