5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技8月29日消息，交出漂亮的新財報后，NVIDIA又給出了一個重大好消息，下一代數(shù)據(jù)中心GPU Rubin、CPU Vera都已經(jīng)在臺積電流片成功，將在明年按期發(fā)布。
NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平臺的芯片已經(jīng)在晶圓廠內，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC網(wǎng)卡芯片、NVLink144/Spectrum X交換機芯片，還有用于整合封裝的硅光芯片，其中Rubin GPU將于明年如期投入規(guī)模量產。”
流片是芯片開發(fā)過程中的關鍵一步，成功了就意味著芯片設計是符合預期的，接下來就可以試產樣品，進行驗證、測試、優(yōu)化。
Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin將接替現(xiàn)有的Blackwell、即將登場的升級版Blackwell Ultra。
Rubin的命名來源于美國女天文學家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，將搭配下一代HBM4高帶寬內存，8堆棧，首款產品R100，臺積電3nm EUV工藝制造。
2027年還有它的升級版Rubin Ultra，升級為12堆棧HBM4內存，容量更大，性能更高。
如果不出意外，Rubin應該和Blackwell一樣也是同時面向數(shù)據(jù)中心、消費級，RTX 60系列顯卡也是基于它而來。
Vera CPU、Rubin GPU將組成新一代超級芯片，升級第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。
CX9 NIC數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡將升級1600Gbps帶寬，也就是160萬兆。
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