一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
快科技8月27日消息，據媒體報道，在2025深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）上，阿里巴巴達摩院正式發布了RISC-V精簡處理器玄鐵E901。
該處理器在面積上較玄鐵此前嵌入式系列大幅縮小39%，單位能效性能提升48%，動態功耗優化48%，可廣泛適用于智能家居、可穿戴設備及車載控制單元等多樣化物聯網與嵌入式場景。
在AI推動萬物智能互聯的背景下，嵌入式系統對處理器在成本與性能之間的平衡提出了更高要求。達摩院玄鐵團隊多年深耕RISC-V處理器研發，基于新壓縮指令集技術推出E901，通過代碼密度優化策略顯著提升執行效率，使其能夠在資源受限的嵌入式環境中高效運行復雜算法與實時任務。
玄鐵E901在40nm工藝下將小配置面積壓縮至10.7千門，較前代E系列實現39%的面積優化，極大增強了對封裝尺寸和成本敏感場景的適配能力。功耗方面，E901通過深度優化設計，顯著降低動態功耗，單位能效比提升48%，更好滿足物聯網設備對低功耗和長續航的需求。
經多輪實測，玄鐵E901在典型工作負載下可實現1.34 DMIPS/MHz的指令執行效率和2.78 CoreMark/MHz的綜合性能表現，實現了超小芯片面積與超高能效的兼顧。
此外，玄鐵E901還引入協處理器接口，支持用戶自主定制指令擴展模塊，并能夠與玄鐵工具鏈及生態軟硬件無縫集成，有效加速從產品設計到量產的開發周期。
達摩院玄鐵RISC-V產品總監陳江杉表示，E901憑借更小的體積、更高的代碼密度和更靈活的架構設計，為嵌入式領域帶來全新的技術范式，有望推動AI時代嵌入式系統的創新與發展。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-24-179091-0.html大幅縮小39%！達摩院玄鐵發布小面積RISC-V處理器
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號