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英特爾展示先進(jìn)封裝技術(shù)，在新一代處理器內(nèi)整合 LPDDR5X存儲(chǔ)器

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2023-09-12 14:39:52 563觀看

導(dǎo)讀處理器龍頭英特爾（intel）在近期發(fā)布了一段新視頻，展示其先進(jìn)的封裝技術(shù)。期望藉由讓全世界知道它可以在先進(jìn)封裝方面與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)，從而吸引客戶使用其英特爾代工服務(wù)（IFS）業(yè)務(wù)。英特爾在應(yīng)片當(dāng)中展示了旗下最新的封

處理器龍頭英特爾（intel）在近期發(fā)布了一段新視頻，展示其先進(jìn)的封裝技術(shù)。期望藉由讓全世界知道它可以在先進(jìn)封裝方面與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)，從而吸引客戶使用其英特爾代工服務(wù)（IFS）業(yè)務(wù)。

英特爾在應(yīng)片當(dāng)中展示了旗下最新的封裝技術(shù)，也就是 2.5D EMIB和 3D Foveros 封裝技術(shù)。英特爾表示，這兩中先進(jìn)封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)封裝多個(gè)芯片并排連接，或以3D的方式堆疊在一起的情況。另外，英特爾還以整了 16GB 三星 LPDDR5X-7500 內(nèi)存的新一代處理器成品表示，期將可提供120GB/s的內(nèi)存最高帶寬，遠(yuǎn)高于目前的 DDR5-5200 與 LPDDR5-6400 的帶寬。

外媒報(bào)導(dǎo)，將內(nèi)存封裝到CPU上的運(yùn)作，其實(shí)蘋(píng)果在其M1、M2芯片上就已經(jīng)達(dá)成了，英特爾自身也在低階CPU中探索嘗試過(guò)。這做法不僅能夠提升輕薄設(shè)備的性能，而還能進(jìn)一步減少設(shè)備內(nèi)部空間占用，進(jìn)一步容納下更大的電池或者更多其他的零部件。但是，也因?yàn)檎隙雀撸瑫?huì)帶來(lái)硬體規(guī)格無(wú)法輕松進(jìn)行升級(jí)、出現(xiàn)故障后難修復(fù)、芯片經(jīng)常發(fā)熱等問(wèn)題。因此，整合LPDDR5X內(nèi)存的新一代處理器能否在市面上推出，目前仍是一個(gè)未知數(shù)。

報(bào)導(dǎo)指出，市場(chǎng)傳文英特爾新一代的Meteor Lake處理器將會(huì)有7W、9W、15W、28W和45W的產(chǎn)品，內(nèi)建的核心顯示最多來(lái)到4個(gè)或8個(gè)Xe核心，具體情況如下：

7W – 1P+4E /1P+8E，核心顯示均為4個(gè)Xe核心

9W – 2P+4E / 2P+8E，核心顯示為3個(gè)/4個(gè)Xe核心

15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核心顯示為3個(gè)/4個(gè)/7或8個(gè)Xe核心

28W – 2P+8E / 4P+8E /6P+8E，核心顯示為4或7個(gè)/8個(gè)/8個(gè)Xe核心

45W – 4P+8E /6P+8E，核心顯示均為8個(gè)Xe核心

預(yù)計(jì)，英特爾新一代的Meteor Lake處理器將使用第二代混合架構(gòu)技術(shù)，P-Core將啟用Redwood Cove架構(gòu)，以取代目前的Golden Cove架構(gòu)，E-Core會(huì)改用Crestmont架構(gòu)，替換掉Gracemont架構(gòu)。另外，采用了Tile 設(shè)計(jì)，不同的模塊可以采用不同制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)來(lái)制造生產(chǎn)，然后進(jìn)行堆疊，再使用EMIB技術(shù)互聯(lián)和Foveros封裝技術(shù)封裝。目前預(yù)計(jì)Meteor Lake處理器上英特爾會(huì)導(dǎo)入Intel 4制程技術(shù)，也預(yù)計(jì)會(huì)應(yīng)用臺(tái)積電的N5和N6節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)。

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