一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機一加Ace2 Pro帶來預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
報道稱，臺積電已組建了一支由約200名專家組成的專門研發(fā)團隊，專注于利用硅光子技術(shù)開發(fā)未來芯片。據(jù)推測，臺積電正在與博通和英偉達(dá)等主要廠商進(jìn)行談判，共同開發(fā)以該技術(shù)為中心的應(yīng)用。此次合作旨在生產(chǎn)下一代硅光子芯片，預(yù)計最早將于 2024 年下半年獲得大量訂單。
據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，臺積電系統(tǒng)集成探路副總裁余振華(Douglas Yu)表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子集成系統(tǒng)……我們就可以解決人工智能的能源效率和計算能力[性能]的關(guān)鍵問題。這將是一個新的范式轉(zhuǎn)變。我們可能正處于一個新時代的開始。”
SEMICON臺灣2023國際半導(dǎo)體設(shè)備展最近通過舉辦硅光子全球峰會來重點關(guān)注硅光子，凸顯其在行業(yè)中日益增長的重要性。事實上，包括英特爾在內(nèi)的所有著名芯片設(shè)計商都在探索硅光子學(xué)。這些巨頭的集體興趣表明，從 2024 年起，該技術(shù)的市場可能會出現(xiàn)激增。
隨著人工智能和高性能計算的快速擴展，對更快的數(shù)據(jù)中心互連的需求日益增長。傳統(tǒng)技術(shù)正在努力跟上步伐，促使該行業(yè)轉(zhuǎn)向其他解決方案，而硅光子學(xué)（將電信號轉(zhuǎn)換為光信號）已成為一個有前途的答案，可以大大加快芯片到芯片和機器到機器的速度互連。
然而，這段旅程并非沒有挑戰(zhàn)。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的攀升，功耗和熱量管理變得更加重要。業(yè)界提出的解決方案涉及使用共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)將硅光子元件與專用芯片集成。這種方法已經(jīng)受到關(guān)注，微軟和 Meta 等技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者正在考慮將其用于他們的下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
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