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mlL28資訊網——每日最新資訊28at.com研究機構TrendForce在最新報告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續(xù)下滑，季減約1.1%，達262億美元。![]()
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對于下滑的原因，TrendForce表示，電視組件庫存減少，加上移動維修市場激增，推動了TDDI需求，在第二季度供應鏈中引發(fā)了少量緊急訂單。這些最后一刻的訂單成為關鍵的生命線，支撐了半導體代工廠第二季度的產能利用率和收入。然而，這些權宜之計帶來的腎上腺素激增可能是一種短暫現象，不太可能延續(xù)到第三季度。
mlL28資訊網——每日最新資訊28at.com另一方面，對智能手機、個人電腦和筆記本電腦等主要消費產品的需求仍然低迷，導致昂貴的尖端制造工藝的使用持續(xù)低迷。與此同時，傳統(tǒng)上穩(wěn)定的行業(yè)——汽車、工業(yè)控制和服務器——正在經歷庫存調整。這些趨勢的匯合導致了全球十大半導體代工廠的持續(xù)萎縮。他們本季度的全球收入下降了約1.1%，達到驚人的262億美元。此外，供應鏈的緊迫性似乎很大程度上是由對LDDI和TDDI組件的需求推動的。這種需求激增使晶合集成——與面板行業(yè)命運密切相關的關鍵參與者——重新躋身前十名。![]()
多家代工廠Q3有望企穩(wěn)mlL28資訊網——每日最新資訊28at.com
在命運波動的季節(jié)里，芯片制造巨頭臺積電第二季度營收達到156.6億美元，成功地將季度下滑限制在6.4%。雖然7/6納米制造工藝的收入流自由流動，但5/4納米部門卻出現萎縮。
然而，隨著臺積電期待23年第三季度的增長，希望就在眼前。隨著iPhone最新生產周期的強勁推動，這家半導體巨頭預計相關零部件的需求將激增。此外，昂貴但革命性的3納米工藝的推出將在財務上首次亮相，為抵消成熟工藝中出現的停滯提供急需的動力。因此，臺積電第三季度的收入格局似乎不僅有望企穩(wěn)，而且還可能出現反彈。三星的代工業(yè)務在第二季度達到了頂峰，收入達到32.3億美元，環(huán)比大幅增長17.3%。然而，第三季度可能會受到經濟低迷的影響，導致對Android智能手機、個人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8英寸晶圓廠的利用率持續(xù)下降。盡管三星希望蘋果新設備庫存的增加帶來一線希望，但收入增長的提升可能有限。與此同時，GlobalFoundries在第二季度表現得很冷靜，名義收入增長了0.2%，達到約18.5億美元，幾乎保持了穩(wěn)定。智能手機和汽車等行業(yè)的收入出現增長，而網絡行業(yè)則出現收縮。然而，隨著第三季度在經濟動蕩中開始成形，GlobalFoundries有能力通過在專業(yè)領域（從美國航空航天和國防到醫(yī)療保健）的長期合同以及汽車領域的長期協(xié)議(LTA)的形式穩(wěn)定自身。相關訂單。這些合同不僅鞏固了GlobalFoundries的立足點，也有效支撐了其產能利用率。因此，預計公司第三季度營收將保持平衡。聯電在第二季度獲得了一筆意外之財，得益于電視和Wi-FiSoC的緊急訂單。這一增長推動他們第二季度的收入達到18.3億美元，環(huán)比大幅增長2.8%。然而，縱觀第三季度，經濟形勢看起來并不樂觀。消費者支出沒有顯示出顯著復蘇的跡象，之前的緊急訂單開始枯竭，導致產能利用率和收入雙雙下降。與此同時，中芯國際也面臨著自己的挑戰(zhàn)和機遇。該公司第二季度營收環(huán)比增長6.7%，達到15.6億美元。。雖然8英寸晶圓收入出現下滑，但12英寸芯片環(huán)比增長約9%。這里的焦點是“中國制造”的支點——中芯國際收入的強勁增長主要是由專業(yè)芯片的國產替代推動的，這些芯片包括驅動IC（AMOLEDDDI、TDDI）和NORFlash到MCU。盡管2023年可能不會出現旺季，但中芯國際的出貨量和產能利用率有望繼續(xù)改善，推動第三季度收入增長。第二季度，排名第六至第十的代工廠出現了驚人的變化，晶合集成凱旋回到第十名的位置。與此同時，其余陣容堅守陣地。華虹集團、塔爾半導體和力積電基本保持不變，第二季度營收基本保持不變或較上一季度略有下滑。預測表明第三季度將走與第二季度相同的財務道路。該季度的戲劇性事件是緊急訂單意外激增，其中大部分來自顯示行業(yè)。這筆意外之財尤其讓VIS和晶合集成等利基廠商受益。在最后一刻LDDI訂單的推動下，VIS收入環(huán)比大幅增長19.1%，飆升至3.21億美元。這種增長并不局限于一種產品；小型和大型DDI以及PMIC行業(yè)的收入都出現了值得稱贊的增長。然而，最終用戶需求尚未完全恢復。盡管第三季度業(yè)務預計將出現一定增長，但這一勢頭可能會受到限制。晶合集成第二季度收入驚人地卷土重來，環(huán)比飆升65.4%，達到驚人的2.68億美元，超越DBHitek，重新奪回第十名的位置。這一飛躍是由多種因素共同推動的：LDDI和TDDI元件最后一刻補貨訂單激增，以及使用價格更高的55nm工藝成功推出高利潤產品。這些驅動因素將晶合集成的產能利用率提升至令人印象深刻的60-65%，促進了令人振奮的收入增長沖刺。盡管消費電子市場尚未完全反彈，但晶合集成并沒有冷清。進入第三季度，該公司預計產能利用率和收入將保持上升趨勢。這種樂觀情緒取決于中國日益增長的國內替代趨勢，而晶合集成不懈的營銷攻勢更是放大了這種趨勢。CIS客戶的新產品將于2H23開始量產，這進一步推動了這一勢頭。隨著這些要素的協(xié)同作用，晶合集成第三季度不僅有望實現增長，還有望帶來另一個令人振奮的業(yè)績。展望第三季度，下半年的季節(jié)性需求預計將比往年疲軟。優(yōu)質主流芯片（例如應用處理器(AP)和調制解調器）以及外圍IC的預期訂單將提高Apple復雜供應鏈中合作伙伴的產能利用率指標。高端HPCAI芯片訂單的增加進一步推動了這一格局，為高價值制造流程增添了一股爆發(fā)力。TrendForce預計，全球十大半導體代工廠的營收很可能會從第三季度的最低點反彈，隨后逐步增長。*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。![]()
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