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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，謝謝。對更快、更小、更高效的電子設備的需求不斷增長，推動了半導體行業對創新的不懈追求。半導體制造的核心技術之一是極紫外光刻 (EUVL)，它可以以更高的分辨率實現更

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自siliconangle等，謝謝。一家名為D-Matrix，專注于為數據中心設計和構建高效芯片和生成人工智能計算平臺的初創公司今天宣布，在由新加坡全球投資公司淡馬錫牽頭的超額認購 B 輪融資

在戰爭、氣候變化、人口老齡化和供應鏈中斷等嚴重全球危機的背景下，加上對更好的流動性、可靠的能源、醫療保健的需求，半導體在世界舞臺上發揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會議上，來自全球領先

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插播：能華半導體、華燦光電、國星光電、聚能創芯、北方華創等企業參編《2022氮化鎵產業調研白皮書》，詳情點文末“閱讀原文”。近日，碳化硅行業有3個SiC項正在推進：● 中電科：碳化硅材料基地加速建設。●華旭硅材：SiC外延產

插播：爍科晶體、普興電子、安海半導體、國星光電、北方華創、恒普科技、北京中電科、中國電科48所、華卓精科、凱威、合盛硅業、中科漢韻、南方半導體、山西中電科、蓉矽半導體、中電化合物、納設智能、中微力合、國順

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近日，蘇州熹聯光芯完成了超億元B-2輪融資。本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯合領投，江蘇云榮通、蘇州創投等機構共同參與。今年1月，熹聯光芯剛剛完成數億元B輪融資，由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本

根據外媒報道，三菱電機已經在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產線的設備安裝調試，樣品生產和測試驗證了生產線上加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產300mm 功

EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）是集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環節，是集成電路產業的戰略基礎支柱之一，素有“半導體產業皇冠上的明珠”之名。作為典型的技術驅動行業，E

東京電子（TEL）臺灣分公司東京威力科創總裁張天豪近日表示，看好未來半導體的發展，TEL將加碼深耕臺灣，除了今年擴充新竹技術中心潔凈室一倍以上；2024年底成立臺南新營運中心，再容納千名人力。東京威力科創近期發表2項核心的技

據韓媒報道，三星電子先進封裝（AVP）事業組正著手新一代DRAM技術「Cache DRAM」，目標2025年開始量產。據悉，該項技術與既有HBM相比，Cache DRAM功耗效率將改善60%，資料移動延遲將減少50%。在封裝技術上，Cache DRAM與HBM也有較大

TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其

面板雙虎拚轉型，今年雙雙參加半導體展，大秀技術成果。群創將首度展出面板級扇出型封裝技術，未來計劃有一座3.5代廠投入量產，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業應用檢測服務，為AXI產業增添新動能。本文引用地址：http://www

繼續投資寬禁帶半導體技術，以推動電氣化、減少排放 icspec【芯片求購】https://www.icspec.com/inquiry/index/1/0

前言蘋果的MagSafe無線充電技術徹底顛覆了以往手動對準的無線充電方式。現在，只需將iPhone放在磁吸無線移動電源上，它便會牢牢吸附，無懼脫落風險，擺脫了隨身攜帶充電線的煩惱。充電頭網最近拆解了一款龍威盛磁吸無線充移

??集微網·愛集微APP，各大主流應用商店均可下載集微網消息，據巴倫周刊報道，9月5日，在舊金山舉行的高盛Communacopia + Technology投資者會議上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）表示，企業對AMD高端AI數據中心的興趣，高于她一個

全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日宣布，為更好推進開源操作系統技術的商業應用，Wind River參與openEuler開源社區，并積極參與貢獻。在Linux內核有豐富經驗的Wind River中國Linux專業技術團隊將向openEul

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深圳市泰高技術與深圳鎵宏半導體有限公司近日達成了一項全面戰略合作協議，旨在增強企業的可持續發展能力，提升產品競爭力。該合作協議基于優勢互補和共同發展的原則，在芯片制造領域展開合作，涵蓋硅基氮化鎵、碳化硅基氮化

??集微網·愛集微APP，各大主流應用商店均可下載荷蘭半導體設備制造商ASML首席執行長Peter Wennink表示，盡管存在一些供應商的阻礙，公司今年仍將按計劃在其下一個產品線中推出首款測試工具。該款高數值孔徑的極紫外光刻