來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自SIA，謝謝。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì) 432 億美元，比 2023 年 6 月的 422 億美元總額增長(zhǎng) 2.3%，但比 2022 年 7 月的490 億美元總額減少 11.8% 。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的月度增長(zhǎng)，7 月份的銷(xiāo)售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。” “與去年相比，全球銷(xiāo)售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距，這為我們對(duì) 2023 年剩余時(shí)間及以后的前景感到樂(lè)觀提供了理由。”
從地區(qū)來(lái)看，美洲 (6.3%)、中國(guó) (2.6%)、歐洲 (0.5%) 和亞太/所有其他地區(qū) (0.3%) 的月度銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但日本 (-1.0%) 略有下降。歐洲（5.9%）的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（-16.2%）和中國(guó)（-18.7%）下降）。
半導(dǎo)體復(fù)蘇，時(shí)間定了！
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（ＳＥＭＩ）產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆日前表示，全球半導(dǎo)體景氣已在今年第二季落底，但庫(kù)存去化過(guò)程比預(yù)期慢，終端市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，即使第三季半導(dǎo)體產(chǎn)值估可季增百分之六，但整體能見(jiàn)度仍低。
環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭也呼應(yīng)ＳＥＭＩ最新發(fā)布報(bào)告說(shuō)，硅晶圓產(chǎn)業(yè)是落后指標(biāo)，下半年產(chǎn)業(yè)仍有庫(kù)存調(diào)整壓力，但估計(jì)明年第二季，庫(kù)存修正將告段落，需求可望回升。
這是ＳＥＭＩ產(chǎn)業(yè)分析師及半導(dǎo)體重量級(jí)企業(yè)人士，在國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）開(kāi)展前，針對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體景氣動(dòng)向，提出最新的看法。
國(guó)際半導(dǎo)體展今天登場(chǎng)，曾瑞榆指出，電子設(shè)備與半導(dǎo)體銷(xiāo)售同步于今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。
曾瑞榆說(shuō)，即使目前半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇能見(jiàn)度低，但整體設(shè)備支持優(yōu)于預(yù)期，尤其中國(guó)大陸受到美國(guó)管制先進(jìn)制程設(shè)備，投資重心集中在成熟制程，為此ＳＥＭＩ原預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備將衰退18.6%，從去年的1070億美元降至870億美元，可能會(huì)微幅上修至衰退約14%，仍約有920億美元規(guī)模；明年復(fù)蘇值得期待，估計(jì)第二季將會(huì)是復(fù)蘇的起點(diǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備及材料明年估可年增8.2%，產(chǎn)值回到千億美元水準(zhǔn)。
曾瑞榆說(shuō)，雖然終端需求回溫，估計(jì)第三季半導(dǎo)體銷(xiāo)售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個(gè)人電腦需求較明顯回升，手機(jī)銷(xiāo)售還是非常疲弱；終端需求復(fù)蘇緩慢，也讓整體庫(kù)存去化速度比預(yù)期慢，預(yù)期今年底或明年上半年，庫(kù)存才可望回復(fù)正常水位。
徐秀蘭則表示，近期硅晶圓產(chǎn)業(yè)浮現(xiàn)正面訊息是環(huán)球晶客戶(hù)預(yù)估本季營(yíng)收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預(yù)估相近，只是客戶(hù)的產(chǎn)能稼動(dòng)率還未回升，這也意謂客戶(hù)端仍在調(diào)整庫(kù)存，持續(xù)消化手中庫(kù)存。
牛津：半導(dǎo)體加速?gòu)?fù)蘇
牛津經(jīng)濟(jì)研究院7月底曾指出，臺(tái)灣、韓國(guó)近季來(lái)的GDP成長(zhǎng)受到半導(dǎo)體低迷嚴(yán)重打擊，由于消費(fèi)電子產(chǎn)需求重新出現(xiàn)，北亞區(qū)制造業(yè)景氣如今觸底可見(jiàn)，估計(jì)半導(dǎo)體復(fù)蘇最終應(yīng)該會(huì)加快步伐，臺(tái)、韓科技出口國(guó)的成長(zhǎng)動(dòng)能，可望于2024年底、2025年重新加速。
根據(jù)牛津研究團(tuán)隊(duì)對(duì)于半導(dǎo)體周期變動(dòng)的長(zhǎng)期研究，顯示半導(dǎo)體周期很少呈現(xiàn)對(duì)稱(chēng)，通常是下跌時(shí)相當(dāng)急劇，隨后會(huì)出現(xiàn)相當(dāng)漫長(zhǎng)的緩和復(fù)蘇。「這次的周期沒(méi)什么理由會(huì)有所不同」，牛津團(tuán)隊(duì)指出，雖然半導(dǎo)體周期可能已經(jīng)觸底，目前預(yù)計(jì)最初的谷底反彈將是較為溫和，低緩的復(fù)蘇曲線(xiàn)將與全球經(jīng)濟(jì)大幅放緩?fù)瑫r(shí)發(fā)生，芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，初期可能只會(huì)對(duì)亞洲經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)作出「適度」貢獻(xiàn)。
全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額年增在5月下降21.1％，雖與4月份和3月份的收縮幅度相似，牛津指出，但從單月變化來(lái)看，市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)了低谷，且GDP受到半導(dǎo)體低迷打擊最嚴(yán)重的亞洲經(jīng)濟(jì)體，依次為臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡和馬來(lái)西亞，例如臺(tái)灣2023年GDP年增率因此被牛津下修到只剩0.1％、韓國(guó)0.8％。
牛津表示，所幸各國(guó)廠(chǎng)商面對(duì)困境仍持續(xù)努力改善庫(kù)存、爭(zhēng)取新訂單動(dòng)力，貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示趨勢(shì)正在改變，亞洲半導(dǎo)體出口近幾個(gè)月趨于平穩(wěn)，目前及至年底，馬來(lái)西亞、臺(tái)灣和新加坡的GDP增長(zhǎng)率上沖到6％左右，意味著這4國(guó)今年下半年的增長(zhǎng)將有望強(qiáng)勁回升，也就是說(shuō)，半導(dǎo)體復(fù)蘇最終應(yīng)該會(huì)加快步伐。
牛津團(tuán)隊(duì)指出，個(gè)人電腦、智能手機(jī)等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的最終需求仍然疲軟，但有證據(jù)顯示，隨著疫情期間購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備已需開(kāi)始替換，需求將很快開(kāi)始回升。此外，AI人工智能正轉(zhuǎn)化出芯片的更大需求，領(lǐng)先制造商臺(tái)積電為因應(yīng)Nvidia的高度需求，第二季度銷(xiāo)售強(qiáng)勁，惟AI不會(huì)立即成為解決全球芯片需求的靈丹妙藥，它是一個(gè)相對(duì)新生的市場(chǎng)、增長(zhǎng)基礎(chǔ)很小，它的最終用途需求將是一個(gè)長(zhǎng)期的旅程。
*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
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