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中國臺灣創意電子采用臺積電5奈米技術的HBM3 IP已通過矽驗證，并已推出采用3奈米技術的HBM3 IP。ASIC廠商創意電子(GUC)日前宣布，該公司采用臺積電5奈米制程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps矽驗證。此方案采用臺積

“寶馨科技”官微消息，9月12日，在2023年懷遠縣第三季度“雙招雙引”項目集中簽約儀式上，江蘇寶馨科技股份有限公司與華能新能源股份有限公司蒙西分公司攜手，與懷遠縣人民政府簽署了1GW分布式光伏項目建設協議。據介紹，項目

業界預計三星下半年將再度減產DRAM，且今年以來減產主要項目幾乎都是DDR4，該公司目標是在今年底前將庫存全面降至健康水準。據了解，由于英特爾、AMD即將推出的全新PC／筆記本電腦、服務器平臺都將采用DDR5，使得DDR4需求將開

9月15日消息，近期，欣旺達在接受調研時表示，公司動力電池產品在聚焦方形鋁殼電池的同時布局動力大圓柱電池，目前處于與客戶進行共同研發階段。公司的小圓柱電池目前也已批量出貨。 icspec【芯片求購】https://ww

9月8日，泰克參加了在比亞迪舉辦的【走進比亞迪創新技術展示交流會】，展會聚焦電動化、輕量化、智能化、網聯化新趨勢，組織新材料、智能網聯、自動駕駛、降本增效等前沿技術及新產品領域的優質供應商前來展示交流，集中展現

在開發先進封裝的探索中，英特爾(Intel)將目光投向一種芯片基板新材料：玻璃。玻璃的剛性，以及較低的熱膨脹系數使其優于有機基板，因為膨脹與翹曲的程度較小。根據英特爾院士、封裝與測試技術開拓總監PooyaTadayon的說法，這

新冠疫情和前所未有的半導體短缺，推動風險管理成為供應鏈首要關注的問題。最近的歷史只會強化這一種觀念：即在供應鏈中代價高昂、具有破壞性的事件可能會被忽視，直到企業意識到這個問題時已經為時已晚。最近，人們發現在生

2023年9月15日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統成本

2023英特爾互聯網數據中心峰會順利舉行2023年9月14日，武漢 —— 近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯網數據中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務商、互聯網客戶、行業客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊

9月14日，日本軟銀集團旗下的英國芯片設計公司 Arm Holdings 正式在美國納斯達克掛牌上市，發行股票代碼為“ARM”，定價為51美元/ADS（美國存托股份），股價開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。截至首日收盤，Arm股價上漲24.69%，報63.59

近兩年來，賣資產已經成為很多知名企業降負債、去杠桿、應對流動性危機的無奈選擇。雖然有時價格會打到骨折，但用一位大佬的話說，在當下還有人愿意買你的資產，你還能賣得出去（注意，這是兩層意思），就不是一件壞事。但是，上述現象

全球首顆3nm的手機芯片，蘋果的A17 Pro頂著這么一個名頭，正式與大家見面了。但這一見面，讓人直呼，蘋果擠牙膏太嚴重了，比當年的intel還讓人討厭。因為A17與A16相比，CPU單核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一個GPU核

北京時間9月14日晚，英國芯片設計公司Arm Holdings plc（以下簡稱Arm）以美國存托股票（ADS）方式正式登陸納斯達克，股票代碼“ARM”。首日開盤價56.1美元/股（ADS），比發行價51美元高出11%。在短短幾個小時內，Arm的市值已經超過600億

（2023年9月，中國上海）全球三大傳感器展之一的SENSOR CHINA ［中國（上海）傳感器技術與應用展覽會］，于2023年9月13日至9月15日在上海跨國采購會展中心盛大啟幕。作為傳感技術專家，盛思銳（Sensirion）攜旗下多款環境傳感器和流量傳感

9 月 14 日消息，郭明錤今天發布分析簡訊，認為華為 Mate 60 Pro 機型需求高于預期，上調今年下半年出貨量為 600 萬臺，提高 20%。援引郭明錤簡訊內容：華為 Mate 60 Pro 采用 12 層 anylayer HDI 主板，由于華通良率更好，出貨量

9月15日消息，華為在巴塞羅那舉行了發布會，發布了旗下首款黃金智能手表華為WATCH Ultimate Gold Edition，售價2999歐元，約合人民幣23223元！據悉，華為WATCH Ultimate Gold Edition采用了18K金的間金設計，其中表殼、表冠、PVD表

存儲領域發展至今，已有很多不同種類的存儲器產品。下面給大家介紹幾款常見的存儲器及其應用：一、NAND NAND Flash存儲器是Flash存儲器的一種，屬于非易失性存儲器，其內部采用非線性宏單元模式，為固態大容量內存的實現提供了

當地時間9月14日，日本軟銀集團旗下英國半導體設計公司ARM控股（ARM Holdings）正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易，發行價為51.00美元/股。截至首日收盤，ARM股價上漲24.69%，報63.59美元，上市首日收盤市值為652.48億美元（約合人

當地時間9月14日，“年內全球最大IPO”Arm正式登陸納斯達克交易所。截至收盤，Arm股價上漲24.69%，報63.59美元，以收盤價計算，市值為652.48億美元，若包括限制性股票單位在內，Arm完全攤薄后的估值接近680億美元。軟銀集團持股市

9月14日，文曄微電子股份有限公司宣布收購 Future Electronics Inc.（富昌電子）100% 股份，收購金額為 38 億美元。預計2024年上半年完成交割。
（圖源：富昌電子官網）
這是文曄繼收購世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收購

-----充電頭網拆解報告第2731篇-----前言輕薄筆記本通常采用USB-C接口來代替傳統的USB-A接口，減輕機身厚度，更加便攜。但是傳統鍵盤鼠標以及U盤仍為USB-A接口，就需要選購一個擴展塢，將筆記本的USB-C接口轉換為USB-A接口，滿

9月14日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美上海”）宣布推出“負壓清洗平臺”，以滿足芯粒和其他 3D 先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。據介紹，清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra

AMD第四代EPYC 97×4系列確定使用L3緩存容量減半的Zen 4c「小核」，近期也陸續傳出AMD將在Ryzen 7040U處理器后期型號，采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核組態，而AMD Zen 5世代將延續這種模式。那么，同樣是大小核設計，英特爾、A

當地時間9月14日，半導體IP大廠Arm 正式在美國納斯達克上市，股票定價為51美元/股，募集資金約48.7億美元，股價開盤后漲幅一度接近30%，收盤漲幅24.69%，報收于63.59美元/股，市值達652.48億美元（約合人民幣4730億元）。在盤后交易當

2023年9月15日--SAI.TECH Global Corporation（以下簡稱 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，納斯達克股票代碼：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT業務線已開始研發和生產一體化浸沒集裝箱AI數據中心產品A1（以下簡稱 "該產品"），該產品