2023年9月15日--SAI.TECH Global Corporation（以下簡稱 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，納斯達克股票代碼：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT業務線已開始研發和生產一體化浸沒集裝箱AI數據中心產品A1（以下簡稱 "該產品"），該產品將搭配技嘉科技HPC浸沒服務器結合使用.
一體化浸沒集裝箱數據中心的初步設計為一個可以容納 144U HPC/AI 浸沒服務器的40英尺集裝箱，浸沒服務器將分別放置在4個TANK中。一體化浸沒集裝箱數據中心的設計標準為Tier 3。
該產品的初步設計是一個 40 英尺的集裝箱，采用Tier 3設計標準，可搭配來自技嘉科技的 HPC/AI 浸入式服務器。這些服務器被放置在四個36U尺寸 的冷卻槽中，總機架尺寸為 144U。
集裝箱數據中心可以為AI專用的GPU提供穩定運行環境。A1 產品最與眾不同的亮點在于其內部將同時提供余熱回收接口，以便收集AI計算帶來的大量廢棄熱能，這將是AI領域實現可持續發展的一個重大突破。該A1 系列產品的原型機和第一批量產設備將在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心進行部署測試和運行。SAI未來計劃在A1系列產品中幫助客戶部署A100、H100、A800等同等級別的機型，以幫助客戶實現大規模訓練算力的集中化和模塊化的快速部署。 SAI此前已經發布的B1系列產品，即一系列通過高性能計算取得收益也具有液冷余熱利用特性的產品已經在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心正常運行。
除了這些提到的硬件產品優勢外，SAI.TECH 下一步希望向全球提供 AI 相關的服務。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數據中心開發GPU云服務，為全球更多AI相關企業提供GPU云服務，包括IaaS（基礎設施即服務）和MaaS（模型即服務）等。
關于SAI.TECH
SAI.TECH總部設于新加坡，是一家于納斯達克交易所（Nasdaq: SAI）上市交易的高性能計算和人工智能計算運營商。SAI的愿景是加速向可持續先進智能的轉型。SAI致力于開發幾項世界領先的計算和能源技術：包括ULTIWIT - 提供通過液冷技術達到余熱回收的計算中心；HEATNUC - 高性價比的小型模塊核能反應堆零碳能源系統；以及BOLTBIT - 提供高性能計算及人工智能的云計算服務。在2022年5月，SAI通過與TradeUP Global Corporation（"TradeUP"）合并，在納斯達克交易所（NASDAQ）以新的股票代碼"SAI"成為上市交易的公司。有關SAI.TECH的更多信息，請訪問https://sai.tech/。
關于技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數位時代的基礎架構合作伙伴和創新先驅。于2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與制造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從數據中心到邊緣的計算設備，包含支持HPC和AI等新興工作負載產品等。 透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模塊化的產品設計思維來推動計算設備的上市即時性與多樣化；并以高性能、數據安全、彈性擴展和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關于技鋼的產品信息，請參訪https://www.gigacomputing.com，或訂閱我們的電子報以獲取更多更即時的第一手信息。
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