K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競(jìng)品的一加也坐不住了。一加中國(guó)區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
AMD第四代EPYC 97×4系列確定使用L3緩存容量減半的Zen 4c「小核」，近期也陸續(xù)傳出AMD將在Ryzen 7040U處理器后期型號(hào)，采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核組態(tài)，而AMD Zen 5世代將延續(xù)這種模式。那么，同樣是大小核設(shè)計(jì)，英特爾、AMD和Arm玩法究竟有哪些不同之處？
1、英特爾大核（P-Core）和小核（E-Core）屬不同體系，前者起于Core，后者源于Atom，后來(lái)因AVX-512指令集問(wèn)世，追求節(jié)能的小核就無(wú)福消受會(huì)激增晶面面積和耗電量的怪獸。
▲可處理512位寬度數(shù)據(jù)的AVX-512指令集變成英特爾的燙手山竽。
所以即使英特爾小核從Alderlake搭載的Gracemont性能有重大突破，相同功耗時(shí)，單核單線程性能比Skylake高40%，相同性能時(shí)功耗降低超過(guò)40%，四核Gracemont對(duì)上雙核Skylake時(shí)，領(lǐng)先幅度更拉到80%，但Gracemont（Alderlake、Raptor Lake）和后繼Crestmont（Meteor Lake、Sierra Forest）還是只有AVX2，讓大核不得不關(guān)閉AVX-512指令集，以維持大小核的軟件兼容性。很諷刺的是，英特爾就這樣平白把AVX-512優(yōu)勢(shì)送給AMD，商業(yè)蒙受重大損失后才匆忙想亡羊補(bǔ)牢。
▲英特爾Alderlake的E-Core有巨大性能突破，但還是無(wú)法彌補(bǔ)缺乏AVX-512的缺點(diǎn)。
英特爾補(bǔ)洞方法是另外定義AVX10指令集，讓大小核可同時(shí)執(zhí)行「256位化」的AVX-512變種，順便統(tǒng)一混亂不堪的歷代版本。但要等到新型小核問(wèn)世，還需要好一段時(shí)間。為何英特爾不在小核仿照AMD的「數(shù)據(jù)路徑砍半偷吃步」方法，這就真的讓筆者摸不著頭緒了。
▲英特爾并非一次升級(jí)AVX-512至AVX10，而是拆成過(guò)渡期AVX10.1和完全體AVX10.2，追求「大核P-Core與小核E-Core」共同勝利，不讓自己創(chuàng)造的AVX-512反過(guò)來(lái)變成AMD的致命武器。
2、AMD方法就比較直截了當(dāng)：讓每個(gè)核心分到的L3緩存容量砍半，調(diào)低時(shí)脈，其余完全相同。AMD好處在不會(huì)有軟件兼容性和性能調(diào)校問(wèn)題（無(wú)論Zen 4還是Zen 4c都基于相同微構(gòu)架，也都有AVX-512和BF16），且節(jié)省研發(fā)成本，缺點(diǎn)是能縮小幅度和可削減功耗很有限。以臺(tái)積電5奈米制程Zen 4c為例，縮減面積也只有35%，4奈米還得再觀察，或許AMD還握有不為人知的怪招。
▲AMD Zen 4和Zen 4c，除了每個(gè)核心分到的L3緩存容量外，其余完全相同。
3、主導(dǎo)手機(jī)市場(chǎng)的Arm就極單純：終極性能的大核（Cortex-X）、高度能效的中核（Cortex-A700）和極致省電的小核（Cortex-A500），TCS23（Total Compute Solution 2023）全部統(tǒng)一為Arm v9.2構(gòu)架。
▲Arm玩法一直沒(méi)變，三種核心。
行文至此，就來(lái)看看蘋果。蘋果類似英特爾個(gè)別打造截然不同大小核，但應(yīng)該沒(méi)有指令集兼容性差異。對(duì)標(biāo)榜「極簡(jiǎn)主義的華麗」的蘋果，看起來(lái)也不會(huì)像Arm搞出三種核心。
▲AMD也嘗試過(guò)大小核分立策略，但后者唯一商業(yè)成就只有家用游戲主機(jī)。
話說(shuō)回來(lái)，假以時(shí)日，當(dāng)AMD擁有足夠研發(fā)能量，會(huì)不會(huì)也回到「推土機(jī)」和「山貓」分立策略，就讓我們慢慢等著看。
來(lái)源：Technews
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-10038-0.html同樣是大小核設(shè)計(jì)，英特爾、AMD和Arm有什么不同？
聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： Arm上市股價(jià)大漲25%，市值超近4800億元！面對(duì)RISC-V的挑戰(zhàn)，利潤(rùn)率能到60%？
下一篇： 盛美上海宣布推出“負(fù)壓清洗平臺(tái)”，用于芯粒和3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)