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據(jù)媒體報道，美商高盛證券近期在香港舉辦了一場路演活動，吸引了四十多位重量級投資人參與。會上，高盛指出，當前市場對臺灣科技產(chǎn)業(yè)的投資情緒依然偏負面，主要擔憂包括人工智能需求下滑、地緣政治風險、關稅影響，以及臺積電與

據(jù)報道，英偉達GTC大會已成為AI界的盛事。此次大會，英偉達發(fā)布多款全新AI芯片與技術，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。黃仁勛在大會上發(fā)布了全新一代AI芯片，DeepSeek成為隱藏主角。由于智能體AI和推理能力提升，當前計算量需求是去年此時

據(jù)報道，在最近舉行的英偉達GTC大會上，公司發(fā)布了一系列全新AI芯片及相關技術，進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。英偉達CEO黃仁勛在會上展示了全新一代AI芯片Blackwell Ultra，并透露了下一代芯片Rubin的細節(jié)。Blackw

據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新一代5G基帶芯片C2。按照計劃，這款芯片將于2026年應用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。這一消息與蘋果記者Mark Gurman的報道相吻合，表明蘋果自研基帶芯片的

據(jù)報道，蘋果正在研發(fā)其首款折疊屏iPhone，這款設備采用書本式折疊設計，與三星Galaxy Z Fold系列類似，而非翻蓋式設計。分析師透露，這款手機展開后屏幕尺寸為7.8英寸，外屏尺寸為5.5英寸，目前該設備已進入富士康的NPI（新產(chǎn)品導入

據(jù)LG AI Research于3月18日發(fā)布博文，宣布推出名為EXAONE Deep的“智能體型AI（Agentic AI）”模型。這是韓國首個開源推理AI模型，具備自主提出并驗證假設的能力。EXAONE Deep擁有320億個參數(shù)，在多個測試中表現(xiàn)出色。例如，它在

據(jù)科技媒體patentlyapple報道，美國專利商標局（USPTO）近日授予蘋果一項新專利，涉及未來Apple Watch可能搭載的血壓監(jiān)測功能。這一技術或?qū)⒆钤鐟糜?025年秋季發(fā)布的Apple Watch Series 11或Ultra 3。蘋果的專利核心在于

2025年3月19日，SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新產(chǎn)品——12層堆疊的HBM4，并已向主要客戶提前供應樣品。據(jù)SK海力士透露，該產(chǎn)品經(jīng)過客戶驗證后，預計將在下半年進入量產(chǎn)階段，具備世界最高水平的帶寬和容量。

據(jù)SK海力士官方消息，當?shù)貢r間3月17日至21日，SK海力士在美國圣何塞參加由英偉達主辦的全球AI領域頂級峰會“GTC（GPU Technology Conference）2025”。此次峰會以“存儲器，驅(qū)動人工智能與未來（Memory，Powering AI and Tomorrow）

近日，寶馬宣布與華為達成合作，將深度融合鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)，推出多項數(shù)字化服務。據(jù)寶馬方面透露，此次合作將涵蓋BMW數(shù)字鑰匙、HUAWEI HiCar以及MyBMW App等功能。寶馬大中華區(qū)負責人高翔表示，近四分之一的MyBMW App用戶使用華

中國臺灣在智能駕駛和AI機器人領域正逐漸成為全球的關鍵推手。NVIDIA即將舉行的GTC大會備受期待，預計將展示GPU新品及AI應用新趨勢，如人形機器人和自駕車技術。車輛研究測試中心董事長王正健指出，汽車電子電氣化與機器人

隨著日本社會對IoT與云端科技需求的快速增加，科絡達與Aqtor Reality宣布建立戰(zhàn)略合作關系，共同推動日本企業(yè)的數(shù)碼轉(zhuǎn)型。Aqtor Reality在日本市場擁有近20年的經(jīng)驗，而科絡達則是全球OTA技術的領導者。雙方將整合各自的專

2025年3月18日，英特爾新任CEO陳立武正式上任，他向全體員工表示公司將做出“艱難的決定”，預示著重大改革的到來。陳立武計劃對英特爾進行重大改革，首要任務是改造芯片制造事業(yè)，并可能通過裁員解決中端管理層過于臃腫的問題

近日，據(jù)市場研究機構TrendForce最新報告，2024年全球前十大IC設計廠商營收合計約2498億美元，同比大漲49%。其中，英偉達憑借AI芯片需求的強勁增長，營收同比暴漲125%，穩(wěn)居榜首，占比高達50%。高通、博通分列二、三位，營收分別增長

近日有消息稱，Google計劃與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)新一代AI服務器專用的TPU芯片，預計2026年面世。該芯片將用于Google全球的AI服務器，而非Pixel手機。Google一直自主研發(fā)設計AI服務器芯片，以減少對NVIDIA芯片的依賴，并在AI競爭中保

3月14日，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳盛大召開，匯聚600余位業(yè)界精英，聚焦AI、機器人、邊緣計算及氮化鎵應用等熱門議題。會上，英飛凌首次在國內(nèi)展示了兩項突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓

近日，國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）軟件工具領域的巨頭華大九天宣布，計劃通過股份發(fā)行和現(xiàn)金支付等方式，收購另一家國內(nèi)EDA行業(yè)的重要企業(yè)——芯和半導體的控股權。據(jù)悉，芯和半導體是一家專注于EDA軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，擁

寧德時代作為全球最大的車用電池制造商，2024年財報表現(xiàn)出色，市占率達37.9%。盡管年營收略有下滑，但凈利潤同比增長15%，達到人民幣507億元的歷史新高。分析師指出，由于全球電動車和儲能市場的穩(wěn)健增長，寧德時代2025年的成長

高通（Qualcomm）近日發(fā)布了G3 Gen 3、G2 Gen 2和G1 Gen 2三款Snapdragon G系列游戲芯片，專為掌上游戲機市場設計。Ayaneo、OneXPlayer和Retroid Pocket等品牌已搶占先機，計劃在新產(chǎn)品中搭載這些芯片。高端G3 Gen 3芯片采用

2025年3月17日，雅創(chuàng)電子發(fā)布公告稱，擬以不超過2億元的價格，收購上海類比半導體技術有限公司的部分股權。盡管交易尚未簽署正式協(xié)議，但這一計劃標志著雅創(chuàng)電子在半導體領域的進一步擴張。上海類比是一家模擬及數(shù)模混合芯片

AMD最近在日本東京秋葉原盛大舉辦春季新品發(fā)布會，推出了全新的Radeon RX 9000系列顯卡和Ryzen 9000X3D系列處理器。此次發(fā)布會吸引了眾多業(yè)內(nèi)專家和合作伙伴代表參與，共同見證了AMD產(chǎn)品的最新進展。會上，AMD日本營銷經(jīng)理

Google DeepMind CEO Demis Hassabis預測，通用人工智能（AGI）還需5~10年才能實現(xiàn)。他認為，當前的AI系統(tǒng)仍非常被動，主要挑戰(zhàn)在于讓AI理解現(xiàn)實世界的脈絡，并進行規(guī)劃和推論。DeepMind在多代理技術上有所突破，通過讓AI代理了解

美銀集團舉辦為期一周的科技論壇，主題為“AI加速、競爭與變現(xiàn)”。研究團隊指出，AI仍是產(chǎn)業(yè)主旋律，動能主要來自云端服務供應商（CSP）的資本支出，惠及中國臺灣供應鏈業(yè)者。然而，兩大關鍵問題備受關注：一是CSP高昂的資本支出能否

漢翔于3月18日在臺中水湳廠區(qū)啟用2MW的風光儲能示范案場，展示其基于航空科技的儲能技術。漢翔董事長胡開宏表示，此示范案場是漢翔儲能品牌的雛形，旨在為公司科技業(yè)務注入成長動力。該示范案場主要響應政府對企業(yè)規(guī)范用電

隨著DeepSeek、OpenAI等新一代AI推論模型的快速崛起，全球科技巨頭對人工智能（AI）的投資熱情高漲。據(jù)最新研究報告預測，到2032年，全球科技巨擘對AI的年度投資總額有望突破5000億美元。科技巨頭們?nèi)缥④洝嗰R遜、Meta Platf