據分析師Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發新一代5G基帶芯片C2。按照計劃，這款芯片將于2026年應用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。這一消息與蘋果記者Mark Gurman的報道相吻合，表明蘋果自研基帶芯片的布局正在穩步推進。
蘋果今年推出的首款自研5G基帶芯片C1由iPhone 16e首發搭載。據資料顯示，C1芯片的核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而射頻收發器則使用7nm工藝。這種設計旨在實現性能與功耗的平衡。實驗室測試表明，C1芯片比高通基帶更節能，蘋果稱其為“迄今為止iPhone上最節能的基帶芯片”。配合A18芯片和iOS 18的電源管理優化，iPhone 16e的視頻播放續航時間可達26小時，成為6.1英寸iPhone中續航最長的機型。
不過，C1芯片并未支持mmWave毫米波技術，這一遺憾預計將在C2芯片中得到彌補。據分析師郭明錤透露，對蘋果而言，支持毫米波并非技術難題，但要實現穩定連接并兼顧低功耗仍然是一個挑戰。此外，郭明錤指出，蘋果自研基帶芯片不會采用最先進的工藝制程，因為投資回報率較低，因此明年的C2芯片可能不會使用3nm制程。

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