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電子工程專輯訊近日有知名分析師稱，Arm可能會采用英特爾18A先進工藝制造芯片，這對英特爾的晶圓代工業務可能是利多。ARM可能是首批使用該新工藝的客戶之一。
在今年4月，英特爾宣布和 Arm 宣布達成多代協議，使芯片設計人員能夠在英特爾18A工藝上構建低功耗計算系統級芯片（SoC）。雙方的合作將首先側重于移動 SoC 設計，但也有可能將設計擴展到汽車、物聯網 (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用領域。
英特爾持續在推進IDM2.0戰略，“以滿足對芯片的持續長期需求”。英特爾與Arm的新合作，將使兩家公司能夠“為尋求跟ArmCPU內核的移動SoC項目合作的代工客戶提供平衡的全球供應鏈"。Arm合作伙伴可以利用英特爾的"開放系統代工模式"，使客戶達到"傳統晶圓制造"以上的水平。這包括芯片組、封裝和軟件等領域。
英特爾的18A工藝將在20A工藝的基礎上構建，通過減小晶體管的尺寸，同時保持工藝節點的功率。英特最初選擇在2025年推出，后來又將時間調整為2024年下半年進入制造階段。
圖注：英特爾路線圖顯示，18A工藝計劃于2024年下半年進行制造
目前尚不清楚18A系列芯片將采用什么芯片，但該公司已正式確認將采用20A工藝技術，代號為“ArrowLake”。據顯示，英特爾18A將被整合到未來基于客戶端的"Lake"系列芯片、"Rapids"系列數據中心芯片組以及英特爾客戶端的代工芯片中。
英特爾20A和18A工藝節點還將為其芯片引入新的RibbonFET和PowerVia技術。RibbonFET又稱為“帶狀場效應晶體管”，是FinFET技術的繼承者。它被認為是一種環柵(GAA)晶體管，與FinFET相比具有改進的靜電性能。
PowerVia是一種在背面工作的電力傳輸過程，可解決芯片架構中互連的瓶頸問題。這是PowerVia推出后應該解決的一個常見問題。PowerVia不是將數據通信信號和電力傳輸到晶體管層頂部的互連，而是直接傳輸到硅晶圓的背面，同時在晶圓頂部傳輸信號。
而且英特爾已經在20A和18A工藝節點上生產出首批測試芯片，但沒有提及這些芯片是由英特爾內部設計還是為第三方客戶設計。
此前有消息稱，Arm在IPO之際，已經把一些最大客戶列為該芯片公司首次公開募股的戰略投資者，包括蘋果公司、英偉達、英特爾和三星電子。不僅如此，還包括超微半導體、楷登電子、AlphabetInc.旗下的谷歌、新思科技等。各個投資者將向Arm投入2,500萬美元至1億美元不等的資金。
以此來看，英特爾跟Arm不僅是業務合作伙伴關系，英特爾有可能將是Arm的股東之一。
此外，愛立信也是首批采用英特爾18A工藝的客戶之一。今年7月，英特爾宣布將與瑞典電信設備制造商愛立信合作，為其5G網絡設備制造定制芯片，該芯片將會基于英特爾18A工藝打造，也是外部客戶第一次使用該技術。
英特爾曾新聞稿中強調對18A技術的信心，以期奪回技術領先地位，重鑄往日榮光。
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