一文看懂為蘋果Vision Pro開發應用程序
譯者 | 布加迪審校 | 重樓蘋果的Vision Pro是一款混合現實（MR）頭戴設備。Vision Pro結合了虛擬現實（VR）和增強現實（AR）的沉浸感。其高分辨率顯示屏、先進的傳感器和強大的處理能力
市況低迷的2023年，唯有「人工智能」與「電動車」兩大關鍵字引起市場關注，市場認為這兩大應用也催生高端芯片需求。
PCB設備大廠志圣號召G2C+聯盟成員均豪、均華以及工具機大廠東臺精機、東捷科技6日在2023年國際半導體展聚焦CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、FanOut 一站式的服務制程圖談論相關議題。
供應鏈業者指出，高端芯片不僅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也愈來愈接近物理極限，讓芯片從原先的單層，轉向多層堆疊。
因應終端需求，臺灣晶圓代工龍頭臺積電以CoWoS制程，受到國際移動設備、處理器制造商青睞，帶動擴廠需求，包括志圣、均華等G2C+聯盟成員均有十足的訂單可見度。
近年主要業務為PCB制程設備、光阻制程設備、光固化／曝光制程設備為主的志圣，目前最大宗應用來自PCB與載板，不過，近年積極開拓半導體封測與先進封裝應用，搶搭產業需求成長商機。
志圣總經理梁又文指出，事實上，（志圣）已經在CoWoS這條路耕耘10年左右，過去每年都出1~2臺，隨AI商機發酵，這方面對公司2023年營運帶來正面影響。
據悉，以目前志圣營收占比來說，半導體相關設備占7~8%，載板約10~15%，PCB 仍是占比最大的部分，約4成，梁又文看好CoWoS相關設備，2024年的量能也很樂觀。
臺灣半導體產業協會（TSIA）2023年第2季報告指出，臺灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續13年成為全球最大的半導體材料消費市場。工研院產科國際所預估，2023年臺灣IC產值達新臺幣4萬億元。
志圣表示，AI 展開的CoWoS 、寬頻存儲器的應用及OEM 2.5D、3DIC等制程中需要熱制程的站點，則因為升溫速率、熱均勻度與搭載SECS/GEM等通訊協定的優勢，志圣烤箱成為業界首選。
同為G2C+聯盟的均豪，以視覺檢測的核心技術拿下數個制程站點，包含封裝測試制程晶圓過程所需的異質整合芯片品質監控需求、表面缺陷檢測均有銷售實績。
其中，AOI 芯片內裂檢查機以創新技術應用在半導體非穿透式檢測，于本次展場封閉式包廂內進行非破壞性檢測展示，讓底層失效（inner defect）無所遁形，實屬半導體檢測功能的創新性突破。
均華領先業界的精密取放挑揀技術及雷射應用開發關鍵設備，其芯片挑揀機同時卡位InFO 、CoWoS先進封裝制程，應用于先進封裝制程的多功能高精度黏晶機，以及高速切單機（JIG SAW）都通過國際品牌大廠認證，是順利賣進晶圓及封測大廠的關鍵。
均華總經理石敦智指出，黏晶機是先進封裝關鍵設備，未來需求量相當大，同時帶動出貨量逐步放大。目前已可取代日系與美系外商，同時可搭配聯盟的自動化與OHT達成全自動化，進而獲得國際大廠認證。
最后G2C+聯盟談到，地緣政治是全球半導體供應鏈不得不面對的議題，而在此發展局勢，臺灣作為全球半導體生產重鎮，是個機會也是挑戰。G2C+盼能將客戶制程上遇到的痛點運用聯盟綜效的力量一起解決，進而擔任半導體產業世界隊設備的可靠成員。
責任編輯：朱原弘
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