半導體設備商應用材料近日表示，2030年全球半導體產值在第四波物聯網及AI人工智能驅動下將達到1兆美元，但產業也將同時正面臨含復雜性、成本、節奏、碳排放、畢業生人才緊張等五大挑戰，只有解鎖這些挑戰，才能釋放這么龐大的商機。

半導體產業第一波的驅策力是大型主機， 第二波是PC及網聯網；第三波是移動及云端；現在進入第四波，是物聯網及AI。隨物聯網、人工智能興起，芯片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在2030年產值會突破1兆美元。

應用材料最近推出Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓制造平臺，并運用新的混合鍵合與硅穿孔技術精進異質芯片整合能力，通過其在技術上的創新突破性發展，協助芯片制造商解決先進芯片制程日益增加的各項挑戰。

9月5日，全球球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智能興起，芯片需求將進一步提高，帶動整個半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破1萬億美元。但在滿足這些芯片需求的同時，芯片制造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了應對這樣挑戰，應用材料宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 “設備與制程創新與商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （簡稱為“EPIC中心”）。