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據(jù)臺灣《商業(yè)時報(bào)》(來自 TrendForce)報(bào)道,雖然英特爾管理層對該公司即將推出的制造技術(shù)和制造能力越來越樂觀,但投資銀行高盛的分析師認(rèn)為,英特爾可能會增加將 其 產(chǎn)品 外包給臺積電。這對于英特爾來說可能是一個好兆頭。
高盛的分析表明,預(yù)計(jì)2024年和2025年英特爾外包訂單的整體市場潛力將分別為186億美元和194億美元。這意味著英特爾將其所有產(chǎn)品外包的假設(shè)情況,但這幾乎是不可能的情況。高盛預(yù)計(jì),在更現(xiàn)實(shí)的情況下,臺積電可能會在 2024 年至 2025 年從英特爾獲得 56 億美元和 97 億美元的訂單。
從 2023 年下半年起,幾乎所有英特爾大批量客戶端 PC 產(chǎn)品都依賴于多小芯片設(shè)計(jì),其中一些小芯片由英特爾內(nèi)部制造,另一些則在其他地方生產(chǎn)。因此,隨著該公司提高小芯片的產(chǎn)量,它必須在臺積電生產(chǎn)更多配套小芯片是合理的。由于英特爾銷售的是完整的產(chǎn)品,因此它獲得了很高的利潤。同時,由于這些信息來自第三方,而不是英特爾,因此我們必須對此持保留態(tài)度。
就目前而言,預(yù)測英特爾2024-2025年期間的制造戰(zhàn)略并不是一件好事。目前,該期間的所有合同都已簽署,如果英特爾在臺積電分配特定產(chǎn)能,那么它可能有理由這樣做。
就臺積電而言,如果《商報(bào)》的消息屬實(shí),那么英特爾每年將分別占臺積電總營收的6.4%和9.4%左右。不過,英特爾和臺積電均未證實(shí)這一消息。

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