盧偉冰長文解析K60至尊版 對(duì)Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時(shí)代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
隨著人工智能（AI）帶動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求，韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）近日拿下SK海力士（SK Hynix）大單，也將來臺(tái)參加SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展。
綜合首爾經(jīng)濟(jì)、Ddialy等韓媒消息，韓美半導(dǎo)體此次供貨SK海力士的設(shè)備名為Dual TC Bonder 1.0 Dragon，用于HBM所需的后段制程，訂單規(guī)模416億韓元（約3,157萬美元），是韓美半導(dǎo)體2022年?duì)I收（3,276億韓元）的13%。
簡單來說，HBM是以垂直方式連結(jié)數(shù)顆DRAM，須透過貼附多個(gè)芯片完成，而TC Bonder設(shè)備將在堆疊芯片的過程中，以熱壓方式固定各個(gè)芯片，同時(shí)確保數(shù)據(jù)通道。而韓美半導(dǎo)體在該制程中共擁有106項(xiàng)專利，最近也成功開發(fā)第二代TC Bonder設(shè)備，即Dual TC Bonder 1.0 Dragon。
事實(shí)上，韓美半導(dǎo)體先前已為SK海力士HBM用矽穿孔（TSV）制程供應(yīng)TC Bonder設(shè)備，而隨著SK海力士在HBM市場(chǎng)嶄露頭角，加上此次大訂單，雙方合作關(guān)系更加緊密。
值得關(guān)注的是，韓美半導(dǎo)體也將來臺(tái)參加SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展（9月6~8日），屆時(shí)將公開適用于臺(tái)積電2.5D封裝類型TC Bonder CW產(chǎn)品。另外，韓美半導(dǎo)體也決定與日月光半導(dǎo)體（ASE）等客戶合作，加強(qiáng)行銷力道。
另一方面，除了SK海力士之外，三星電子（Samsung Electronics）等存儲(chǔ)器業(yè)者也決定擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，韓美半導(dǎo)體也跟進(jìn)擴(kuò)大設(shè)備生產(chǎn)規(guī)模，近日將第三工廠改建為Bonder Factory，轉(zhuǎn)換為Dual TC Bonder專門生產(chǎn)基地。
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