小米官宣：2023年上半年出貨量中國第一！
今日早間，小米電視官方微博帶來消息，稱2023年小米電視上半年出貨量達(dá)到了中國第一，同時(shí)還表示小米電視的巨屏風(fēng)暴即將開始。“公布一個(gè)好消息2023年#小米電視上半年出貨量中國
據(jù)TechInsights統(tǒng)計(jì)，中國自2005年成為全球最大IC消費(fèi)市場以來一直保持地位，2021年達(dá)到峰值1773億美元，但2022年將同比下降7.3%。除了2023年的1644億美元外，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩、中國新冠政策以及美國對中國半導(dǎo)體監(jiān)管收緊的影響，預(yù)計(jì)2023年將萎縮18%至1350億美元。
與此同時(shí)，中國在全球IC市場的份額預(yù)計(jì)將從2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不過，即使市場份額下降，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。
中國IC市場規(guī)模及中國IC產(chǎn)值變化
（來源：TechInsights）
另一方面，2022年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值（外資制造業(yè)產(chǎn)值與中資制造業(yè)產(chǎn)值之和）將達(dá)到300億美元規(guī)模，其中中資制造業(yè)產(chǎn)值總部設(shè)在中國的半導(dǎo)體制造商將達(dá)到152億美元，比上年增長13%。
2022年全球IC市場規(guī)模、中國IC市場規(guī)模、中國IC生產(chǎn)規(guī)模，其中中資企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模
（來源：TechInsights）
TechInsights估計(jì)，雖然中國資本到2022年將產(chǎn)生152億美元的收入，但中芯國際等代工廠的收入將達(dá)到112億美元，而IDM將產(chǎn)生40億美元的收入。SK海力士、三星、臺積電、聯(lián)電等在中國大陸設(shè)有晶圓廠的外資企業(yè)預(yù)計(jì)營業(yè)額達(dá)148億美元。
據(jù)TechInsights預(yù)測，隨著2024年后全球IC市場復(fù)蘇，中國外資和中國IC制造商合計(jì)價(jià)值將從2022年占中國IC市場的18.2%增長到2027年的26.6%。
中國芯片進(jìn)出口最新數(shù)據(jù)，開始回溫
2023年前7個(gè)月，中國進(jìn)口集成電路（IC）總量為2702億顆，同比下降16.8%，盡管美國及其盟國實(shí)施了更嚴(yán)格的貿(mào)易限制，但仍呈現(xiàn)溫和改善趨勢。
芯片上半年進(jìn)口量同比下降18.5%，芯片前三個(gè)月的進(jìn)口量則同比下降22.9%。
海關(guān)總署周二公布的數(shù)據(jù)顯示，僅7月份中國就進(jìn)口了424億顆集成電路，環(huán)比增長2.6%。
該數(shù)據(jù)發(fā)布之際，中國國內(nèi)芯片市場正從消費(fèi)需求低迷和各種經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)中緩慢復(fù)蘇。
據(jù)技術(shù)研究公司IDC統(tǒng)計(jì)，第二季度中國智能手機(jī)出貨量同比降幅收窄，降幅為 2.1%，原因是蘋果 iPhone 14 的折扣幫助刺激了當(dāng)?shù)匦枨螅约氨幻绹腥牒诿麊蔚娜A為技術(shù)有限公司重返市場前五名。
中國國內(nèi)芯片產(chǎn)量也在回升。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，6月份，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到322億顆，同比增長5.7%，4月份出現(xiàn)16個(gè)月以來的首次月度增長。
前7個(gè)月，芯片進(jìn)口總額下降21.6%至1913億美元，而上半年下降22.4%。相比之下，同期中國整體進(jìn)口額下降了 7.6%。
據(jù)報(bào)道，中國從韓國的進(jìn)口總額在前七七個(gè)月暴跌了 24.7%。據(jù)報(bào)道，華盛頓要求韓國向該國存儲芯片制造商施壓，要求其不要填補(bǔ)中國因北京禁止銷售某些美光科技存儲芯片而造成的市場缺口。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，這是中國主要貿(mào)易伙伴中降幅最大的，其次是來自中國臺灣的進(jìn)口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和東京電子的總部日本從7月下旬開始限制23種芯片相關(guān)設(shè)備和材料的出口。
因此，隨著本土芯片制造商爭相囤積重要機(jī)器，中國 6 月份從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)比激增 40% 以上。
另外，1-7月，集成電路出口量1517億顆，同比下降8.3%，芯片出口總值下降17.2%。
全球半導(dǎo)體銷售，同比下跌17.3%
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天宣布，2023 年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1,245 億美元，比 2023 年第一季度增長 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。
“盡管 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年總量，但 6 月份收入連續(xù)第四個(gè)月上升，環(huán)比穩(wěn)步增長，這讓人們樂觀地認(rèn)為下半年市場將繼續(xù)反彈”，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說道。
從地區(qū)來看，美洲 (4.2%)、中國 (3.2%)、日本 (0.9%) 和歐洲 (0.1%) 的月度銷售額有所增長，但亞太/所有其他地區(qū) (-0.5%) 略有下降。與去年同期相比，歐洲（7.6%）的銷售額同比增長，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國（-24.4%）均下降。
2023年，半導(dǎo)體將下滑雙位數(shù)
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）早前曾預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。
WSTS預(yù)測報(bào)告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC等終端市場需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。
按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導(dǎo)體銷售額自前次預(yù)估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元。WSTS指出，并非所有半導(dǎo)體需求都持續(xù)低迷。與電動汽車、可再生能源相關(guān)的需求將保持強(qiáng)勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降11.2%。數(shù)據(jù)顯示，2022年，市場總額為5996億美元，比2021年增長0.2%。半導(dǎo)體市場的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到5320億美元。
Gartner業(yè)務(wù)副總裁Richard Gordon表示：“由于經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，終端市場電子產(chǎn)品需求疲軟正從消費(fèi)者蔓延到企業(yè)，創(chuàng)造了一個(gè)不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過于求正在推高庫存并降低芯片價(jià)格，這加速了今年半導(dǎo)體市場的下滑”。
內(nèi)存行業(yè)正在應(yīng)對產(chǎn)能過剩和庫存過剩的問題，這將繼續(xù)對2023年的平均銷售價(jià)格（asp）構(gòu)成巨大壓力。存儲器市場預(yù)計(jì)總額為923億美元，2023年將下降35.5%。但是，它有望在2024年反彈，增幅為70%。
盡管DRAM供應(yīng)商的比特產(chǎn)量持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和庫存水平高，2023年的大部分時(shí)間RAM市場都將出現(xiàn)嚴(yán)重的供過于求。Gartner分析師預(yù)計(jì)，2023年DRAM收入將下降39.4%，達(dá)到476億美元。市場將在2024年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM收入將增長86.8%。
Gartner預(yù)計(jì)，NAND市場的動態(tài)將與DRAM市場類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫存將造成供過于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入預(yù)計(jì)將下降32.9%，達(dá)到389億美元。到2024年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND收入預(yù)計(jì)將增長60.7%。
個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體市場停滯不前。到2023年，市場將占半導(dǎo)體收入的31%，總額將達(dá)到1676億美元。
與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍事/民用航空航天半導(dǎo)體市場都將實(shí)現(xiàn)增長。汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長13.8%，到2023年將達(dá)到769億美元。
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