盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
8月14日消息，據彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其《Power On》新聞通訊中報道，蘋果公司計劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設備提供更強大的性能。
據悉，M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數量，同時 GPU 核心數量也將適度增加。根據古爾曼的報道，M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的規格對比如下：
基礎版 M3 Ultra 規格：32 核 CPU，包括 24 個性能核和 8 個效率核，64 核 GPU；
基礎版 M2 Ultra 規格：24 核 CPU，包括 16 個性能核和 8 個效率核，60 核 GPU；
頂級版 M3 Ultra 規格：32 核 CPU，包括 24 個性能核和 8 個效率核，80 核 GPU；
頂級版 M2 Ultra 規格：24 核 CPU，包括 16 個性能核和 8 個效率核，76 核 GPU。
從上述規格可以看出，M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了顯著的增加，而在 GPU 核心方面則增加幅度較小。IT之家注意到，CPU 核心的增加主要來自于性能核的增加，而不是效率核。這意味著 M3 Ultra 芯片將能夠處理更多的高負載任務，提高 Mac 設備的運算能力。
據悉，蘋果公司將在今年 10 月推出第一批搭載 M3 芯片的 Mac 設備，包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 預計將于 2024 年首先推出，隨后是搭載 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。
除了 CPU 和 GPU 之外，M3 系列芯片還可能對內存進行調整。據報道，蘋果正在內部測試的 MacBook Pro 型號配備 36GB 和 48GB RAM，這兩種內存都不是 M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的當前選項。
來源：彭博社、IT之家
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