鴻蒙OS 4.0公測(cè)機(jī)型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統(tǒng)將于今天下午正式登場(chǎng)，官方在發(fā)布會(huì)之前也已經(jīng)正式給出了可升級(jí)的機(jī)型產(chǎn)品，這意味著這些機(jī)型會(huì)率先支持升級(jí)享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
根據(jù)最新的研究數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)際數(shù)據(jù)資訊（IDC）指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一輪新的增長(zhǎng)浪潮。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲(chǔ)芯片等，其中存儲(chǔ)芯片原廠嚴(yán)控供給，推動(dòng)價(jià)格上漲。同時(shí)，隨著AI整合到各種應(yīng)用中，預(yù)計(jì)到2024年，整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將迎來(lái)復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)到20%。
在半導(dǎo)體市場(chǎng)的趨勢(shì)方面，2024年預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)八大趨勢(shì)。首先，半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)20%。其次，受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫(kù)存進(jìn)程將持續(xù)，但2023年下半年已經(jīng)出現(xiàn)零星的短單與急單，顯示市場(chǎng)逐漸回穩(wěn)。然而，2023年上半年的年減20%的表現(xiàn)仍難以逆轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)全年將年減12%。
2024年，存儲(chǔ)市場(chǎng)將經(jīng)歷四成的市場(chǎng)衰退后，減產(chǎn)效應(yīng)將推升產(chǎn)品價(jià)格。高價(jià)HBM滲透率的提高也將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的助推因素。隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將再次回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)20%。
在汽車領(lǐng)域，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車用信息娛樂(lè)系統(tǒng)（Infotainment）將推動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。盡管整車市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，但汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)明確，將成為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。其中，ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)到2027年，ADAS的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到19.8%，占車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。
半導(dǎo)體在人工智能應(yīng)用中的擴(kuò)散也是一個(gè)顯著的趨勢(shì)。從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將使越來(lái)越多的AI功能整合到個(gè)人設(shè)備中。預(yù)計(jì)2024年將會(huì)見(jiàn)到越來(lái)越多的AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦和AI穿戴裝置進(jìn)入市場(chǎng)。
此外，IC設(shè)計(jì)庫(kù)存的去化預(yù)計(jì)將告終，2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%。亞太地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑。在全球個(gè)人設(shè)備市場(chǎng)逐步復(fù)蘇的趨勢(shì)下，將有新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)年增長(zhǎng)將達(dá)14%。
晶圓代工方面，隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張，特別是先進(jìn)制程的需求飛速提升，2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將呈雙位數(shù)增長(zhǎng)。
2.5/3D封裝市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式成長(zhǎng)，2023年至2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將達(dá)22%。
CoWoS供應(yīng)鏈的產(chǎn)能擴(kuò)張有望達(dá)到雙倍，推動(dòng)AI芯片供給暢旺。AI浪潮驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器需求飆升，而這背后依賴于臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS。預(yù)計(jì)到2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130%，加上更多廠商積極介入CoWoS供應(yīng)鏈，將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對(duì)AI芯片的發(fā)展將起到重要的成長(zhǎng)助力。
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