容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產(chǎn)品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發(fā)布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發(fā)布的硬盤季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中包括故障率等重要方面。這些結
臺積電和三星電子在芯片制造領域的競爭日益加劇。據(jù)報道，三星電子最近失去了幾個重要的3納米芯片訂單，這使得臺積電在該領域的領先地位更加穩(wěn)固。
臺積電一直保持著在芯片代工領域的領先地位，而三星電子則一直在努力迎頭趕上。最近，業(yè)界傳出消息，英特爾（Intel）的Luna Lake CPU、超微（AMD）的Zen 5c以及高通（Qualcomm）的Snapdragon 8 Gen 4都可能采用臺積電的3納米制程技術（N3B、N3E）。
相比之下，三星電子在3納米工藝上的客戶增長速度相對較慢，主要客戶如英特爾和超微的訂單都有所減少。最近有消息稱，高通也將全數(shù)采用臺積電的3納米制程技術，這無疑對三星電子來說是一個巨大的打擊。
盡管三星電子在3納米工藝技術方面取得了領先，率先宣布量產(chǎn)3納米GAA制程，但業(yè)界對于其良率和穩(wěn)定性的信任度似乎不如臺積電的3納米FinFET制程。
此外，有消息稱，三星電子對于2納米GAA制程充滿了信心，認為屆時將比臺積電擁有更多的競爭優(yōu)勢。然而，目前看來，三星電子在3納米工藝技術上的進展并未能吸引到大批客戶，而主要客戶如超微和高通都選擇了臺積電的3納米制程技術。
盡管如此，三星電子并未放棄。公司相關人士表示，他們正在與客戶進行協(xié)商，并積極尋求更多的訂單。而業(yè)界人士也表示，三星電子在4納米工藝技術上可能具有更高的良率和更穩(wěn)定的性能，這也是超微選擇三星而非臺積電的原因之一。
臺積電和三星電子在芯片制造領域的競爭愈演愈烈。盡管三星電子在3納米工藝技術上取得了領先，但臺積電在客戶和市場份額方面仍然占據(jù)著優(yōu)勢。未來，這兩家公司將如何繼續(xù)競爭，值得我們密切關注。
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