2023年11月16日,廈門立芯元奧微電子科技有限公司,浙江博藍特半導(dǎo)體科技股份有限公司全資子公司,在金華開發(fā)區(qū)管委會的見證下,隆重舉行了《年產(chǎn)1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》簽約儀式。
這一引人矚目的項目總投資高達11.8億元,標志著博藍特深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局再度擴展,從半導(dǎo)體材料延伸至芯片器件全產(chǎn)業(yè)鏈。
該項目一旦投產(chǎn),預(yù)計將創(chuàng)造年產(chǎn)值高達14.7億元,凈利潤超過2億元,并為地方貢獻超過1億元的稅收。這不僅是對博藍特技術(shù)實力的充分肯定,更是對金華開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟發(fā)展的積極助力。
博藍特一直致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展,而這次與廈門立芯元奧微電子科技有限公司的戰(zhàn)略合作,將進一步推動公司在MEMS傳感器領(lǐng)域的技術(shù)突破。這不僅有助于提升博藍特在行業(yè)中的競爭力,也將為智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供更為先進和可靠的技術(shù)支持。
半導(dǎo)體材料一直是推動信息技術(shù)和電子產(chǎn)品發(fā)展的核心,而博藍特一直站在行業(yè)前沿,通過不斷的研發(fā)和創(chuàng)新,為市場提供高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這次項目的簽約,不僅是對博藍特過去成績的肯定,更是對未來技術(shù)發(fā)展的信心。
此次合作也為金華開發(fā)區(qū)帶來了重要的經(jīng)濟機遇。項目投資巨額,將在建設(shè)和運營過程中創(chuàng)造大量就業(yè)機會,提高當?shù)鼐用竦纳钏健M瑫r,項目達產(chǎn)后將為金華開發(fā)區(qū)注入強大的科技創(chuàng)新動力,推動地方產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級,為區(qū)域經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
總體而言,這次《年產(chǎn)1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》的簽約,不僅是博藍特在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑,更是推動產(chǎn)業(yè)升級和地方經(jīng)濟發(fā)展的重要舉措。這樣的戰(zhàn)略合作必將為博藍特和金華開發(fā)區(qū)雙方帶來共贏的未來,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷邁上新的高峰。
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