2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
在半導體領域，先進制程技術一直是高算力芯片的推動力，然而隨著微縮工藝接近物理極限，制程技術的發展受到限制。近年來的AI浪潮對算力的迫切需求使得芯片封裝技術備受矚目，尤其是先進封裝成為關鍵焦點。
近期，中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍博士、臺積電(中國)有限公司副總經理陳平博士、長電汽車事業部鄭剛等專家共同表達了對先進封裝的看重以及摩爾定律延續的關切。業內人士普遍認為，在當前需求下，制程技術需在微縮工藝和先進封裝之間取得平衡，以滿足不斷增長的算力需求。
關于摩爾定律的討論一直在持續，魏少軍提到，盡管多次面臨考驗，摩爾定律依舊展現強大適用性。他呼吁對半導體和摩爾定律保持信心。
陳平博士則引用OpenAI CEO奧特曼的觀點，指出在AI時代，摩爾定律的演進速度有所提升，特別是在能效比方面。他認為，我們一直在摩爾定律的曲線上前進，需要繼續沿著這個曲線發展。
魏少軍表示，當前的工藝技術進步難以實現更高性能的計算，尤其在面對智能化和大算力挑戰時，需要研發新的計算芯片架構。多種智能化技術，包括先進封裝在內，將助力半導體領域迎接新的發展時代。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-34792-0.html魏少軍：智能化技術助力先進封裝成為新引擎
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： Yesty斬獲三星電子高帶寬存儲器訂單
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號