中興AX5400Pro+上手體驗：再升級 雙2.5G網(wǎng)口+USB 3.0這次全都有
2021年11月的時候，中興先后發(fā)布了兩款路由器產(chǎn)品，中興AX5400和中興AX5400 Pro，從產(chǎn)品命名上就不難看出這是隸屬于同一系列的，但在外觀設計上這兩款產(chǎn)品可以說是完全沒一點關系
在Ansys Simulation World 2023 Taiwan上，產(chǎn)官學研齊聚一堂，共同探討模擬軟件的發(fā)展和應用。這次會議不僅展現(xiàn)了Ansys在模擬軟件領域的雄厚市場基礎，還展示了其在不同產(chǎn)業(yè)領域的廣泛應用。
在會議上，Ansys總部的高管們分享了Ansys全球在模擬軟件的發(fā)展布局以及對科技產(chǎn)業(yè)的未來想象。同時，合作夥伴NVIDIA和乾坤科技也分享了他們與Ansys的合作經(jīng)驗以及如何使用Ansys的解決方案來提升產(chǎn)品性能和設計效率。
Ansys Simulation World 2023 Taiwan的下午分場議程則聚焦于不同產(chǎn)業(yè)議題。包括半導體創(chuàng)新、封裝設計、電子系統(tǒng)、電動載具、低軌衛(wèi)星與光學模擬等多個領域。這些議題不僅覆蓋了從芯片設計到系統(tǒng)整合的完整產(chǎn)業(yè)鏈，也展示了Ansys在各領域的廣泛應用。
在半導體分場議程中，Ansys主管分享了以整合AI功能的Signoff平臺如何進一步提升類比與混合信號設計的效率以及如何使用Ansys的Totem軟件完成混合信號與電源芯片的信號完整性與可靠度驗證。同時，來自一線半導體大廠如M31及智原科技等分享了他們使用Ansys Totem軟件的經(jīng)驗。
在封裝設計方面，來自聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導體、凌陽科技、群聯(lián)電子與聯(lián)詠科技及矽品精密工業(yè)等公司的專家們分享了他們在封裝領域的經(jīng)驗和見解。他們強調(diào)了封裝對于芯片成本與性能表現(xiàn)的重要影響，并探討了如何通過模擬軟件來改善封裝設計。
在電子系統(tǒng)領域，來自Google和NVIDIA等公司的工程師們分享了他們在結(jié)構(gòu)、聲學和電源完整性等方面的研究成果。同時，來自信驊、臺達電和英業(yè)達等公司的專家們也分享了他們?nèi)绾问褂肁nsys的解決方案來滿足他們的設計需求。
在電動車領域，來自臺達電、全漢和大同等的工程師們分享了他們在電動車動力系統(tǒng)、電抗器設計和馬達設計等方面的經(jīng)驗和見解。他們展示了如何使用Ansys的解決方案來提升產(chǎn)品性能和開發(fā)效率，以滿足不斷發(fā)展的電動車市場需求。
通過這次會議，產(chǎn)官學研齊聚一堂，共同探討了模擬軟件在不同產(chǎn)業(yè)領域的應用和發(fā)展趨勢。這不僅展現(xiàn)了Ansys在模擬軟件領域的市場基礎和廣泛應用，也為各領域的專業(yè)人士提供了一個交流和學習的平臺。未來，Ansys將繼續(xù)致力于推動模擬軟件技術的發(fā)展和應用，為各產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更強大的支持。
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