近日，vivo在北京舉行了X100系列新品發(fā)布會(huì)，推出了X100和X100 Pro兩款機(jī)型。此次發(fā)布的新品不僅在手機(jī)性能、電池續(xù)航、人工智能方面有所突破，還搭載了新一代6nm自研V3影像芯片，讓攝影對(duì)焦防抖效果更穩(wěn)、更準(zhǔn)、更快。其中，艾為集成式OIS Driver IC和全自主研發(fā)的OIS光學(xué)防抖算法在vivo X100 Pro中得到了應(yīng)用，為消費(fèi)者帶來(lái)了超乎想象的影像體驗(yàn)。
艾為集成式OIS Driver IC內(nèi)置ARM星辰處理器，支持硬件DSP指令和32位浮點(diǎn)運(yùn)算指令，擁有充足的片上存儲(chǔ)空間。同時(shí)，該產(chǎn)品支持X、Y軸閉環(huán)控制和Z軸AF對(duì)焦，支持多OIS協(xié)同設(shè)計(jì)。此外，艾為自主算法解決方案在防抖方面具有魯棒性和普適性強(qiáng)、有效防抖帶寬大、定制化自由度高等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，艾為將繼續(xù)致力于優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，提升性能和品質(zhì)，提供可靠的軟硬件一體化解決方案，成為行業(yè)領(lǐng)先的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。
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