最新消息揭示,日本芯片制造商Rapidus和東京大學(xué)正聯(lián)手法國半導(dǎo)體研究機構(gòu)Leti共同研發(fā)1nm等級芯片設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。據(jù)報道,這三方已于10月簽署備忘錄,旨在確保1.4nm-1nm芯片研發(fā)所需的基礎(chǔ)技術(shù)。計劃于2024年正式展開人才交流和技術(shù)共享,以充分利用Leti的半導(dǎo)體元件技術(shù),構(gòu)建提升自動駕駛和人工智能(AI)性能所需的1nm芯片產(chǎn)品供應(yīng)體系。
值得注意的是,在2nm芯片的量產(chǎn)方面,Rapidus正與美國IBM以及比利時半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)imec展開合作,并在考慮與IBM合作推進1nm等級產(chǎn)品。預(yù)計在2030年代后,1nm產(chǎn)品的運算性能將比2nm提高1-2成。
這一合作舉措顯示了日本芯片制造領(lǐng)域在追求先進技術(shù)的道路上邁出的重要一步。合作將有望推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新,為未來的智能交通和人工智能等領(lǐng)域提供更先進、高性能的芯片產(chǎn)品。
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