一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見(jiàn)單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱(chēng)，一加首款折疊屏手機(jī)將會(huì)在第三季度上市，如今隨著時(shí)間臨近，新機(jī)的各種消息也開(kāi)始浮出水面。據(jù)悉，這款新機(jī)將會(huì)被命名為“On
比利時(shí)微電子研究中心（imec）在當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日宣布推出了名為“imeczero”的免費(fèi)使用版虛擬晶圓廠模擬平臺(tái)。該工具不僅為學(xué)界和政策制定者提供了一個(gè)量化芯片制造業(yè)環(huán)境影響的視角，同時(shí)也為設(shè)計(jì)人員提供了有價(jià)值的洞見(jiàn)。通過(guò)這一免費(fèi)版的網(wǎng)頁(yè)應(yīng)用，imec旨在在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮作用，協(xié)助整個(gè)產(chǎn)業(yè)降低環(huán)境影響。
imeczero平臺(tái)利用來(lái)自自家晶圓廠以及與設(shè)備、材料和晶圓廠合作伙伴的數(shù)據(jù)進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。合作伙伴包括了Air Liquide、Applied Materials、ASM、ASML、Edwards、KURITA、Lam Research、SCREEN、Tokyo Electron、GlobalFoundries、Samsung Electronics和TSMC等。這一虛擬晶圓廠采用了生命周期評(píng)估研究方法，詳細(xì)搜集并分析芯片制程在每個(gè)步驟所使用的能源、材料、化學(xué)品、氣體及其他資源。
通過(guò)imeczero模擬平臺(tái)，合作伙伴可以取得專(zhuān)用版軟件應(yīng)用，這一應(yīng)用能夠量化分析當(dāng)前和未來(lái)芯片技術(shù)所帶來(lái)的隱含排放和其他環(huán)境影響，為實(shí)際行動(dòng)提供支持。通過(guò)開(kāi)放的imeczero版本，imec希望能夠覆蓋更廣泛的受眾。
這一免費(fèi)使用版虛擬晶圓廠模擬平臺(tái)的推出，標(biāo)志著imec在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面邁出了重要一步。通過(guò)量化環(huán)境影響，產(chǎn)業(yè)參與者將更好地理解其制造過(guò)程的可持續(xù)性，并能夠采取更有針對(duì)性的措施來(lái)減輕對(duì)環(huán)境的影響。這對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展至關(guān)重要，尤其是在全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)性日益關(guān)注的大背景下。
本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-29257-0.htmlimec發(fā)布免費(fèi)版虛擬晶圓廠模擬平臺(tái)“imec.netzero”
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