Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
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三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體宣布合作，共同開發(fā)碳化矽（SiC）功率半導(dǎo)體，以應(yīng)對電動車市場的快速崛起。據(jù)報道，三菱電機(jī)將提供由化合物半導(dǎo)體技術(shù)制成的SiC-MOSFET芯片給安世半導(dǎo)體，而這些芯片將被開發(fā)為電動車等使用的碳化矽離散元件。
三菱電機(jī)自2010年起開始生產(chǎn)搭載于空調(diào)的碳化矽功率模塊，并從2015年開始供應(yīng)新干線所使用的碳化矽功率模塊。此次合作將進(jìn)一步增強(qiáng)其在SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力。
另一方面，安世半導(dǎo)體則擅長于離散產(chǎn)品和封裝領(lǐng)域。該公司認(rèn)為，通過與三菱電機(jī)在供應(yīng)SiC功率模塊的經(jīng)驗結(jié)合，可以發(fā)揮出合作的綜效。
據(jù)Omdia報告，2022年全球功率半導(dǎo)體的前十大廠商中，三菱電機(jī)排名第四，相關(guān)銷售額為13.62億美元，而安世半導(dǎo)體排名第八，相關(guān)銷售額為8.46億美元。
在聲明中，雙方還強(qiáng)調(diào)了SiC功率半導(dǎo)體在碳中和綠色轉(zhuǎn)型（GX）中的重要作用，以及在電動車領(lǐng)域內(nèi)市場的急速擴(kuò)大。隨著電動車市場的快速發(fā)展，車廠更傾向于直接投入汽車相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。例如，大眾汽車于2023年8月宣示將與一級供應(yīng)商更加密切合作，以指定其車輛中使用哪些半導(dǎo)體和電子零組件。
此次合作是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)一步合作，旨在共同應(yīng)對電動車市場的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
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